技術高門檻且應用廣 宏碩系統掛牌後勢看旺

左為宏碩系統董事長趙勤孝,右為總經理陳漢穎。(廠商提供) 左為宏碩系統董事長趙勤孝,右為總經理陳漢穎。(廠商提供)

宏碩系統(6895)22日以每股100元正式上櫃掛牌交易,該公司除了以高端的真空微波技術長期與軍用客戶以及晶圓製造大廠合作外,近期也打入人造裝飾鑽石、製鞋業、5G應用…等供應鏈,公司未來營運動能樂觀。

宏碩系統總經理陳漢穎表示,由於傳統微波加熱方式普遍存「加熱不均勻性」、「含有金屬的物質無法放進微波區域進行加熱」兩大問題,因此微波這種高效率、乾淨且快速的加熱方式,到目前為止仍然無法應用在有價值的工業產品大面積均勻加熱,宏碩已突破技術解決前述問題,使微波源系統設備可廣泛應用於各產業上。而宏碩系統自主研發的的異材質真空氣密焊接技術,可以將陶瓷、金屬等複合材質無縫接合,該技術亦可應用於高階半導體和高度真空環境等製程,例如將導電棒和腔體之間絕緣異材質之焊接,有效保持腔體內之密閉真空,受到荷商半導體設備大廠的青睞並採用。

而半導體零組件約占宏碩系統營收40%,並且擁有超過50%的高毛利,宏碩系統在半導體零組件上有一項相當重要的產品就是為「E-Beam」檢測設備所開發的真空電引入元件(Feedthrough)。荷商半導體設備大廠對於真空電引入元件具有極高的漏電流規格要求,在與全球多家業者嘗試研發後,只有宏碩系統能符合該公司要求。

由於28奈米是半導體製程的一個重要節點,也是光學檢測技術受到光波長限制的範圍。隨著半導體先進製程持續推進,原先光學檢測技術受到光波長的限制,導致28奈米以下製程逐漸被E-beam技術取代,也使得E-Beam重要性與日俱增。

Research and Markets所做的研究報告指出,預估E-Beam晶圓檢測設備市場將從2022年的6.3億美元成長至2028年的19.2億美元,年均複合成長率高達21.44%。

同時,宏碩系統也與和鑫生技共同研發X光設備所需之真空電引入元件,提供和鑫生技研發之低輻射(可減少80%輻射量)、節能(可減少90%功耗)、高清晰成像的桌上型手部穿透式 X 光影像設備使用。該X光設備已於 2022 年底取得美國 FDA 認證,宏碩系統為其在真空電引入產品上之唯一供應商。

展望未來,宏碩系統董事長趙勤孝表示,除了原本的軍工、半導體產業,近年跨入的製鞋業、生技業、人造鑽石外,鋰電池也是公司未來相當重視的產品之一。微波源系統設備可應用於電動車產業中的鋰電池製造過程中,特別是可以解決鋰電池隔離膜製造過程中的不均勻、無法對金屬微波加熱等問題,使得鋰電池的製造更加穩定和高效。隨著電動車市場的不斷增長,以及各領域應用越來越成熟,宏碩系統後續營運動能相當值得關注。

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