工研院攜手日本東京工業大學簽署合作協議 聚焦半導體、淨零、生醫、新創領域 

工研院攜手日本東京工業大學簽署合作協議 聚焦半導體、淨零、生醫、新創領域。(工研院提供) 工研院攜手日本東京工業大學簽署合作協議 聚焦半導體、淨零、生醫、新創領域。(工研院提供)

今年適逢工研院50周年,為深化臺日關係並擴大合作,工研院於近日與東京工業大學簽署合作協議,未來雙方將更專注於半導體、淨零排放、生技醫療、新創事業等面向的合作,發揮跨領域專長,致力創新研發,優勢互補共創雙贏。此次由工研院院長劉文雄親自與東京工業大學校長益一哉簽約,並攜手東京工業大學舉辦第一屆共同研討會。面對氣候變遷、供應鏈重組等全球性的關鍵議題,研討會聚焦2050淨零排放、半導體兩大領域,盼藉各自專長激盪創新研發火花,並促進臺、日兩國技術進一步合作交流。

工研院院長劉文雄在致詞時表示,臺灣與日本同屬島國,都面臨天然資源不足,頻繁遭遇天然災害,以及社會人口老化等諸多挑戰,不過兩國在文化環境、研究品質的要求以及敬業的工作態度是相同的,臺日雙方的合作可以發揮相輔相成、創造雙贏的優勢。面對未來,許多問題都不會是單一領域能夠解決,唯有跨領域合作才能開創新機會。

工研院與東京工業大學已累積20年以上的合作情誼,從創新材料到半導體相關技術的共同研發,現能與東京工業大學簽署合作協議,建立起更緊密的夥伴關係,也代表雙方合作邁向新的里程碑。工研院與東京工業大學,一直都致力於解決全球最關切的議題,像是最近因地緣政治一夕躍上全球舞台的半導體產業,以及各國各產業都無法置身事外的淨零排放議題,盼藉此次簽約建立未來更緊密的交流管道,創造突破性的合作成果。

東京工業大學校長益一哉表示,對於此次跟工研院簽署合作協議感到高興。東京工業大學和工研院過去已經合作了20多年,主要集中在半導體和材料領域。特別感謝工研院院長劉文雄在2022年親赴日本,與我們深入交流淨零排放和氫能等議題。這次我們的合作協議將擴展雙方的合作項目,包括生技醫療和新創事業,我相信這將大大加強彼此的關係。未來希望應用東工大的人才和設施,進一步強化與工研院的國際合作,建立起創新的合作模式。

日本氫能研發技術備受國際肯定,臺灣也積極發展再生能源。此次研討會,工研院分享氫燃料電池金屬板電池等相關技術,投入潔淨能源發電及工業餘氫再利用等氫能應用,也分享純氫產製濾氫薄膜技術。東京工業大學科學技術創成研究院加藤之貴教授,則發表東京工業大學的綠色轉型願景,進行交流。

另外,臺日的半導體優勢互補合作也是雙方極力關注的產業重點,東京工業大學科學技術創成研究院大場隆之特任教授在研討會以3D大規模整合(BBCube)為題進行分享,此種新集成處理器和記憶體的3D技術,將有助實現更高的性能,更快、更高效的計算。隨著節能、效率等需求日益受重視,工研院也分享下世代寬能隙功率半導體元件技術,此創新技術可望帶來更高的能量轉換效率,為產業帶來更多效益。

有鑑於東京工業大學和東京醫科齒科大學預計於2024年統合為「東京科學大學」,因此,工研院與東京工業大學簽署的合作協議更具意義,雙方的合作與知識交流也將從半導體領域擴大到生醫領域,不僅有助於推動科技創新,亦有助於臺灣和日本的科技產業發展。未來透過系列技術研討會以及技術成果分享,持續深化雙方合作模式,為未來臺日創新技術奠定更堅實的基礎。

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