信紘科2023年EPS 7.17元 擬配息6.46元 同創歷年新高

信紘科2023年EPS 7.17元 擬配息6.46元 同創歷年新高。(資料照) 信紘科2023年EPS 7.17元 擬配息6.46元 同創歷年新高。(資料照)

信紘科(6667)公布2023年全年合併營收為新台幣24.13億元,稅後淨利3.21億元、年增52.24%,每股稅後盈餘(EPS)達7.17元、年增40.31%,2023年全年獲利繳出歷年新高佳績。此外,考量公司資本公積充沛且財務體質健全,董事會通過2023年擬配發每股6.46元現金股利,配發率達90.1%,現金股息配發金額創歷年新高,以期將公司營運回饋給全體股東共享。

信紘科2023年受惠台灣半導體、高科技產業客戶設備訂單認列保持良好進度,加上客戶為優化生產良率與新製程研發,對於拆移機工程服務需求增加,進一步優化廠務供應系統業務銷售組合,且公司整體產值及費用良好管控成效,2023年營業利益率提升至14.84%水準,隨著公司營運獲利結構精進,更係2023年獲利優於營收成長之關鍵。

信紘科2024年2月合併營收達1.63億元,年增4.53%;累計2024年前2月合併營收3.98億元,同步年增20.94%,前2月營收創歷年同期新高,仍受惠近年公司積極擴大業務接單規模,穩健擴大專業人力團隊與完善供應鏈管理整合,在主要客戶訂單保持良好設備拉貨需求下,助力整體營運表現,此外,觀察台灣半導體產業景氣有望逐步回溫,信紘科為擴大其他產業廠務擴建接單與中長期營運良好發展,仍持續推動統包業務接單轉型,有機會陸續展現於未來營運成效。

根據台灣半導體產業協會(TSIA)最新預估,看好國內半導體產值恢復正向成長力道,2024年台灣IC產業產值將達5.01兆元,年增15.4%,有助於挹注信紘科良好的業務開拓空間,為信紘科未來營運增添新動能。

展望2024年第一季,信紘科仍持續掌握主要客戶擴廠與增產計畫進度,並積極參與國際知名半導體相關大廠啟動擴建項目接單機會,同時專注於廠務供應系統整合設備與施作工法等研發能力、以及擴增專業人才團隊,提升市場競爭力並保持公司整體營運正面效果。

訂閱必聞電子報


加入必聞網好友 必聞網紛絲頁

新聞留言板