「2024研華嵌入式設計論壇」 推動多元、開放與標準化之Edge AI共生系統

「2024研華嵌入式設計論壇」 推動多元、開放與標準化之Edge AI共生系統。(研華提供) 「2024研華嵌入式設計論壇」 推動多元、開放與標準化之Edge AI共生系統。(研華提供)

全球工業物聯網領導廠商研華(2395)於「2024研華嵌入式設計論壇」從產業驅動(Sector Driven)聚焦關鍵技術,四大主軸從邊緣AI運算平台展開,專注於智能移動載具與無線感測、AI影像辨識與安全防護、潔淨能源新時代等垂直應用領域。整合晶片原廠、軟體及雲端夥伴,結盟各產業系統商,協同共譜關鍵應用。

研華台灣營運處副總經理林其鋒針對邊緣AI運算的發展趨勢提出見解,指出「由於嵌入式應用需求多種多樣且廣泛,目前AI技術百家爭鳴。AI可分成晶片、 開發工具與軟體應用等層面,皆快速發展,同時面臨部署的困難。

研華與合作夥伴有共同理念,希望建立多元、開放且標準化的共生系統,以減少AI布建過程中的困難和挑戰,打造更廣泛的硬體、軟體、服務等選擇,成為邊緣AI應用的最佳夥伴。培育人才、了解當地法規與安全規範、產品創新與在地製造會是深耕產業及落地成功的關鍵因素。」

研華奠基超過40年嵌入式市場服務經驗,在開放的共生體系下,導入多元的AI技術平台,與AI主流晶片廠如NVIDIA、Hailo、Axelera、Qualcomm、Intel、AMD、NXP等緊密合作,並將其落實為各種標準品的AI嵌入式板卡及系統(AIR-000 Series、AIR-100/ 300 Series、Air-500 Series)以及加速卡(M.2、PCIe、MXM)。同時,以Edge AI SDK開發軟件平台,協助研華硬體快速導入各式AI應用。

研華與合作夥伴將持續朝此方向努力,並邀請業界先進加入邊緣AI創新的共生體系,共創產業生態鏈,加速新應用落地與實踐。

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