中華精測啟動HPC及車載雙引擎續戰同期新猷

中華精測今 (30) 日召開營運說明會，由黃水可總經理說明今年第一季財報成果及本季度營運市況。2025 年新一波的邊緣 AI 商機扮演半導體測試介面成長推手，帶動本公司交出歷年最旺第一季之佳績，隨著 HPC 及車載 IC 所須的先進高速測試載板需求增溫，本季可望繼續挑戰歷年同期新猷。 

2025 年首季，中華精測受惠人工智慧（AI）應用終端由 AI 伺服器、AI 手機進一步發展至邊緣 AI，來自美系客戶相關之先進高速測試載板訂單暢旺，季度營收及獲利同步改寫歷史同期新高 ; 惟探針卡業績占總營收比重下滑至 2 成以下。依據 TechInsights 最新 ( 2025 年 3 月 ) 統計預估，今年 MEMS 探針卡的市場規模由24.3億下修至 21.4 億美元，年成長由 23.3% 調整為18.8%。 

美國對等關稅新政等地緣政治的不確定性對未來全球消費力影響加劇，產業鏈景氣由明轉暗，中華精測為因應產業的不確定性提高，正擴大各類產品的先瞻技術布局，藉由 AI 營運管理系統持續優化精進探針卡以及 IC 測試載板等先進製程技術，今年上半年先進高速測試載板成功獲 HPC 及 車載新訂單，以此新商機填補探針卡產品需求變化，將可穩住營運維持成長走勢。 

展望未來，中華精測表示，先進 IC 測試載板受惠於 HPC 及 車載新訂單挹注，加計次世代高階智慧型手機晶片之探針卡訂單回籠，公司今年第二季仍可維持營收、獲利雙成長趨勢，並再次挑戰歷史同期新高紀錄。