虎門科技一站式智慧製造生態系於Intelligent Asia 2025亮眼登場

虎門科技（6791）盛大參與台灣規模最大的工業4.0主題展覽Intelligent Asia 2025，於展覽期間8月20至23日在台北南港展覽館，全面展示虎門科技從產品生命週期管理（PLM）前端設計、電腦輔助工程（CAE）模擬、智慧控制到積層製造的全方位解決方案。虎門科技在本次四大展覽聯動，以「軟硬整合」與「數位模擬」雙核心技術，建構一站式智慧製造生態系，提供尖端工具，協助客戶克服轉型痛點，更著重於為客戶創造可落地的新價值，實現高效、精準、永續的未來製造願景。

台北國際自動化工業大展：虎門科技以「AI驅動 × 智慧製造」為主軸，為各行業提供一套快速部署、高度彈性的智慧工廠解決方案。透過本次自動化展，重磅推出三大核心方案：「MVCon自動化控制平台」、「AI視覺檢測系統」與「軟性具黏性散熱材料撕取貼附系統」。

虎門科技自研的「MVCon自動化控制平台」，集成了No-Code無程式開發介面、Digital Twin數位孿生模擬與AI智慧模組，顯著降低自動化導入門檻與時間成本，並大幅減少實機測試的風險與浪費。

「AI視覺系統」結合ABB機器人與先構AI技術，透過深度學習模型，系統能精準辨識工件位置與角度，並引導機器人完成精密取放、瑕疵辨識與分揀，實現全流程無人化。應用場景涵蓋PCB焊點檢查、DIMM記憶體插槽確認、產品外觀分析及物流彈性分揀。

「軟性具黏性散熱材料撕取貼附系統」利用吸盤設計、氣體迴路、吸取貼附動作三者互相搭配，克服Thermal pad撕取及貼附之困難度，提高貼附良率及速度，主要應用在電腦/伺服器/GPU/CPU模組、手機/平板/筆電、通訊設備/網通機板等產品。自動化展期間，此系統搭配EPSON手臂，於EPSON攤位展出Demo設備。

台北國際模具暨智慧成型設備展：虎門科技聚焦於SIGMASOFT® Virtual Molding虛擬成型模擬軟體，以及與LSR加料系統領導廠商Nexus合作展出其Nexus Dosing System供料設備。

SIGMASOFT® Virtual Molding利用實際材料數據對包含模具細節在內的所有元件進行多循環製程分析與優化，讓企業能在產品設計早期階段就精準預測瑕疵（如縫合線、氣泡、收縮翹曲），有效降低試產成本與時間。SIGMASOFT®的Autonomous Optimization（自主最佳化）技術，更能自動尋找最佳製程參數和模具設計，大幅提升生產效率與產品品質。

Nexus Dosing System供料設備專為高效LSR射出成型而生。其獨家螺桿專利能確保材料有效利用，排氣不排料的設計不僅大幅節省材料，更能避免成品出現氣泡孔，為客戶在LSR成型體現永續生產價值。

台灣3D列印暨積層製造設備展：虎門科技展示獨特的金屬3D列印營運平台，結合 CPS虛實整合系統的創新模式，實現金屬積層製造的技術突破與商業應用。

金屬積層製造最顯著的優勢在於能製造出傳統減法製造無法實現的晶格化結構與拓樸優化結構。虎門科技的金屬3D列印營運平台，運用Ansys Additive Suite軟體，結合自有的SolidMEN-300金屬3D列印設備，可精準模擬金屬粉末雷射燒熔過程中的熱應力與微結構特性，並預測熱應變、翹曲與破損位置，大幅提升良率並加速新材料開發，從而有效降低人力與材料成本，在航太、生醫、汽車等產業中創造新應用價值。

台北國際流體傳動與智能控制展：虎門科技聚焦於CAE數值模擬與流體系統建模，並透過多場專業講座，分享如何運用Ansys CFD、Flownex等工具，解決熱流與流體傳動挑戰。講座內容涵蓋，水冷系統最佳化、流體傳動元件研發、製程效率提升。

本次四大展覽聯動，虎門科技全面展示其在AI、數位孿生、CAE與智慧製造的深厚技術。無論是透過MVCon讓智慧工廠落地，以CAE從源頭優化產品，或是藉由積層製造突破設計極限，虎門科技都致力於以創新技術協助企業提升競爭力，實現高效、智慧、永續的製造未來。虎門科技誠摯邀請各界夥伴蒞臨各展區，體驗技術創新的無限可能！