大訊科技發表新一代 Rear Chiller Door高效節能散熱方案引領數據中心邁向淨零

專業伺服器機殼與高階散熱解決方案供應商大訊科技（Ablecom Technology Inc.） 今日宣布推出最新一代 Rear Chiller Door 機架節能背板冷卻器。此產品專為高密度、高效能運算（HPC）、AI 訓練叢集、雲端運算與 5G 應用而設計，能以卓越的散熱效能與節能表現，協助數據中心有效因應高熱密度挑戰。

大訊科技表示，產品特色包括，一、強大散熱能力：單機架支援最高 75kW 散熱需求，直接於機架後端移除熱氣流，顯著降低機房溫度。二、節能效益顯著：可實現 30–50% 能源節省與 20–30% 風扇能耗降低，有效改善 PUE（電力使用效率），大幅降低營運成本。三、簡化基礎設施：熱源於機架端即被消除，無需傳統熱/冷通道隔離設計，減少規劃複雜度並節省建置投資。四、智慧化管理：採用模組化設計與即插即用安裝，內建多點溫度及流量感測器，可與數據中心監控系統（DCIM）整合，支援智慧營運。五、永續與國際標準：符合最新國際能效規範，協助客戶達成 淨零碳排目標，適用於新建與既有數據中心升級改造。

大訊科技長期深耕節能減碳與永續經營，持續提供創新的伺服器機殼與散熱解決方案。新一代 Rear Chiller Door 的推出，不僅回應了全球數據中心對高效能與高效能耗比的需求，更展現大訊科技推動綠色轉型、協助客戶實現永續願景的決心。