閎康8月營收年增10.5% AI與先進製程驅動檢測需求強勁

半導體檢測大廠閎康科技（3587） 公布 2025 年 8 月合併營收新台幣 4.8 億元，年增 10.5%、月增 1.04%；累計前 8 月營收達 35.67 億元，年增 5.95%。營收成長主因來自 先進製程材料分析（MA） 與 測試晶片故障分析（FA） 需求持續擴大。

閎康表示，隨著全球半導體加速邁向 2 奈米、3 奈米先進製程，新世代環繞閘極（GAA）電晶體架構與 異質整合封裝 持續導入，雖提升晶片性能與密度，但製造複雜度與良率挑戰同步上升。晶圓廠對外部獨立實驗室依賴度加深，透過 MA 找出製程與材料問題，並以 FA 檢測晶片缺陷，協助改善良率。

身為台灣最大半導體檢測實驗室，閎康憑藉一條龍分析服務 與 深厚技術經驗，在先進製程與先進封裝的開發過程中，已成為業界關鍵合作夥伴。

另外生成式 AI 推升全球算力需求，帶動 高階 GPU 與自製 ASIC 晶片 市場快速成長。Google、Meta、AWS 等北美雲端服務巨頭積極投入自研 AI 專用晶片，且更新迭代周期縮短至 1～2 年，推動先進製程與封裝需求持續上升。

閎康多年深耕 MA/FA/RA 技術，並建置 PHEMOS-X、TEM、FIB 等先進分析設備，能滿足 CSP 客戶對高階 AI 晶片嚴苛的驗證需求，成功掌握此波 AI 加速器自研潮帶來的檢測商機。

展望下半年，閎康表示，MA/FA/RA 需求持續攀升：隨著先進製程與封裝同步演進，晶片瑕疵模式更複雜，檢測需求預期持續成長。AI 軍備競賽驅動驗證服務：CSP 與晶圓廠加速開發新一代 AI 晶片，帶動材料與故障分析需求爆發。長期穩健成長動能：在 STCO（系統技術協同最佳化） 架構下，製程與封裝協同演進將持續推升檢測服務需求，閎康將憑藉技術與設備優勢，站穩產業轉型核心位置。