DVCon兩地主席率團拜訪科政中心 促進台日深化IC設計交流

SEMICON Taiwan 2025國際半導體展本周盛大登場，吸引全球半導體產業鏈業者齊聚，交流熱絡。值此之際，DVCon Japan主席Genichi Tanaka率團來台，與DVCon Taiwan主席、同時也是台灣新創企業─台灣電子系統設計自動化股份有限公司（TESDA）執行長陳紀綱，共同前往國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心（科政中心）會晤主任黃錫瑜。

與會者一致認為，台日兩國在產業結構高度互補，價值觀相近，且文化連結緊密，雙方於IC設計與驗證領域的深度交流，不僅有助於推動跨境合作與人才培育，亦能強化兩國IC設計產業競爭力，發揮「一加一大於二」的綜效。

台灣在半導體製造技術領域位居世界第一，在 IC 設計方面則名列全球第二。SEMICON Taiwan 匯聚全球半導體製造、封裝、測試與材料等領域的專家與廠商，成為交流新興半導體技術與展望未來趨勢的重要平台。相較之下，DVCon Taiwan 則專注於 IC 設計與驗證領域，針對 AI 晶片、ASIC 與 SoC 在設計與驗證過程中日益複雜的問題與挑戰，提供深入的技術交流與經驗分享。SEMICON Taiwan 與 DVCon Taiwan 分別是台灣規模最大與第二大的半導體專業盛會，從不同面向推動產業創新與跨國合作。

鑒於台日在IC設計產業具有高度互補性，近年來雙方互動交流日益密切。上月，DVCon Taiwan主席暨TESDA執行長陳紀綱赴日發表專題演講，分享兩國透過DVCon平台在IC設計與驗證領域展開策略性合作的可能性，並獲得廣泛迴響。

延續此一交流動能，DVCon Japan大會主席Genichi Tanaka與DVCon Japan技術議程主席Takahide Yoshikawa本月應邀來台，在陳紀綱引薦下，與科政中心主任黃錫瑜進行會晤，就如何在IC設計與驗證領域，推動更多更具體的合作項目展開深入討論。

黃錫瑜表示，國際合作一直是科政中心的重要工作項目之一。深化國際鏈結不僅能帶來更宏觀的視野，也能協助台灣在全球化的科技浪潮中，找到最具優勢與最適切的位置。本次與 DVCon Japan 大會主席 Genichi Tanaka 的交流，讓科政中心有機會與日本 IC 設計與驗證產業的核心人士深入對談，掌握日本在該領域的最新發展動向，以及政府在科技產業推動上的最新政策規劃，收穫豐碩。

陳紀綱指出，半導體產業不論是製造、封測，或是設計與驗證，在未來十年內仍是全球持續高度發展的市場。台灣半導體產業早已深度融入全球供應鏈，國際分工與跨國合作更是今日台灣保持競爭力的關鍵因素之一。日本產業結構以大型企業為主，公司文化嚴謹，其強項在於設計可靠穩定且與高度複雜的系統，例如汽車、數位相機與精密工具機等。相較之下，台灣產業以中小企業為主，具備靈活與創新，強項在於為上述系統提供新穎、高度客製化與高品質的關鍵零組件，包括先進晶片與具高度競爭力的消費性電子晶片等。

台日各自發揮所長，形成高度互補的合作模式，將為兩國產業帶來推動半導體技術創新與市場擴展的效應。

Genichi Tanaka則強調，能夠擔任台日 IC 設計與驗證合作的橋樑深感榮幸。他相信，雙方攜手將為兩國產業帶來更多跨境合作與人才交流的契機。Tanaka亦於今（12）日應邀出席「2025 臺日半導體供應鏈暨人才培育研討會」，並於專家座談中分享自身經驗，探討台日如何攜手合作，推動半導體人才培育的未來發展方向。

對於昨日與科政中心的會晤與討論，與會者皆認為，台日未來在IC設計與驗證上的合作潛力無窮，不僅能加速技術創新，也將為工程師開創更多跨國交流與實務合作的機會，進一步鞏固兩國在全球半導體產業的關鍵地位。