邁科掛牌上市 受惠散熱趨勢明確向上未來成長可期

散熱模組廠邁科（6831）25日以承銷價120元正式上市掛牌交易。主要產品包括伺服器、顯示卡、筆記型電腦及桌上型電腦、網通設備、車用自動化駕駛系統、以及特殊工業產品等之散熱模組，近年來更因AI伺服器散熱大幅推升營運表現。   

邁科創立以來除了自身努力研發散熱產品之外，近年來也與英特爾合作開發液冷散熱相關產品，英特爾今年3月來台灣舉辦超流體論壇，邁科是唯一受邀上台做專題發表的廠商，重要性不言而喻。

邁科在氣冷、液冷散熱皆有產品出貨，目前公司出貨以氣冷為主，客戶包括國內許多一線大廠，去年更打入四大CSP其中之一，正式晉身為國際CSP大廠散熱模組供應商。在顯示卡散熱產品方面，邁科也有推出國際領導大廠NVIDIA及AMD的顯卡散熱產品，在顯示卡散熱產品亦是一線大廠之供應商，顯示公司產品極具競爭力。

人工智慧（AI）的掘起，使得伺服器算力需求大增，然而在晶片算力大幅提升後所產生的熱能急遽增加，為使晶片運作順暢，有效為晶片散熱是當務之急，因此推升了伺服器散熱需求大幅增加。

根據Markets And Markets研究指出，全球IT產業2023~2028年，散熱市場規模將以10%的年複合成長率逐步擴大。另外，在資料中心液冷市場，預計將從2024年49億美元成長到2030年213億美元，複合年均成長率高達27.6%，全球散熱市場趨勢明確向上。

隨著AI伺服器散熱產品需求快速增加，邁科的訂單也紛至沓來，帶動營收逐步成長。公司自從去年打入CSP大廠，經過長時間認證後開始出貨，帶動營收在今年迎來爆發性成長，累計今年前10個月營收，已較去年同期成長超過八成。

邁科打入CSP大客戶後，逐步取得客戶信任，拿到的機種數量亦逐漸增加，

帶動出貨量成長，使公司AI伺服器產品佔比不斷提升，法人預期今年第四季AI產品將佔整體營收比重約七成，明年更可望達七成以上。

大和資本研究指出，2024至2027年的ASIC年複合成長率將高達70%，市場焦點將從GPU轉向ASIC。邁科的CSP大客戶主要產品即為AI ASIC伺服器，目前散熱產品以氣冷為主，明年可望逐步導入液冷，預期可為邁科2026年營運再帶來一波新成長動能。