半導體232條款稅率25% 供應鏈產銷雙向調整 勤業眾信：台商應重新評估關稅影響並思考分散市場

美國公布半導體232調查結果，依據「國際商品統一分類制度」（HS Code稅則），在232 條款內之進口半導體、半導體製造設備及相關衍生產品，確認適用25%關稅，並自2026年1月15日美東時間凌晨12:01 起生效。 

勤業眾信間接稅負責人洪于婷資深會計師說明，美國宣布若該進口半導體產品將用於境內資料中心、供美國境內研發或維修替換使用，或由美國新創企業用於製造、美國非資料中心消費性電子產品（如供個人使用之電腦）或民用工業應用（如工廠機器人、工業機械）、供政府公共部門使用，或經商務部認定有助於強化美國科技供應鏈或衍生產品製造能力之用途等，可豁免該項關稅。 

此外，美國與歐盟、日本、與南韓之既有貿易協議，已約定半導體產品232條款關稅為15%。此舉將加速半導體主要國家之合作，同時推動供應鏈產地向美國移動，造就美國專屬供應鏈的緊密連結。再者，攸關美國民生用途的消費性電子產品也在豁免清單之列，整體關稅影響較先前估計大幅下降。 

然而，232範圍之商品供應鏈可能因高關稅之故，改變原先供貨製造模式，包括轉往與美國簽署貿易協議之國家生產、變成豁免範圍之商品，或分散其他市場銷售，而有產銷雙向調整策略並行。不論是否適用豁免關稅，企業都須重新檢視其競爭態勢，評估訂價策略，並思考分散布局之可行性。 

半導體攸關國家競爭力，半導體及半導體製造設備有條件豁免 

半導體為科技應用核心，涵蓋高階運算應用、太空國防應用、半導體晶片及消費性電子產品應用（如智慧型手機及電腦），攸關國家安全及競爭力，這也是美國啟動232條款調查範圍之初衷。半導體供應鏈包括晶片設計、晶片製造（晶圓代工及記憶體）、封裝測試，以及周邊支援產業（包括半導體材料及半導體設備）。美國半導體產業在半導體材料、晶圓製造仰賴其他國家供應，但建廠需時三至四年，因此，美國冀望藉由豁免符合特定用途之半導體商品關稅，提高廠商建廠誘因及加速建廠進度，先掌握關鍵材料與設備，以強化美國本土半導體供應鏈，維持競爭力。

洪于婷表示，美國貿易擴張法232條款的本質，是針對特定產品之進口是否影響美國國家安全，進行調查與認定。半導體232條款關稅目的首要達成鞏固美國半導體競爭力。不同於所得稅之課稅主體是企業，關稅課稅主體是進口貨物，依據貨物稅則HS Code分類來管理並徵稅，因此，若要針對特定對象或專案給予免關稅待遇，各國普遍是採取專案核准有條件豁免關稅（如進口貨物用於國家建設），俾使免稅待遇不被濫用及確認豁免範圍。

美國本次公布半導體關稅豁免範圍也是循類似方式執行。如果進口產品是與半導體密不可分之衍生產品，海關要求進口人必須提交產品物料表（BOM）、說明該產品用途及半導體價值占比或功能，用以判斷是否課稅。同時，對等關稅政策仍待美國最高法院裁決，存在許多變數。相較之下，232條款關稅有較穩固立場可以課徵關稅，對川普政府而言，此時公布半導體關稅25%，將可帶來穩固關稅稅收，並加速產業移動。

台灣半導體供應鏈完整，降低單一市場依賴為目標

勤業眾信稅務部會計師洪以文表示，半導體關稅宣布後，雖豁免關稅範圍不限於赴美生產，也包括其他供美國使用之用途範圍，但是具體實施之證明文件及進口用途之追蹤，尚不明確。而這類產品本來多為零關稅，產業上下游許多廠商勢必立刻採取較保守策略，以高關稅估計相關進口關稅，若存在競爭者輸往美國明確享有較低關稅之廠商，可能需要調整產地，或與其他廠商合作改變產品供應型態以落入豁免範圍。雖然美國是台灣半導體產業的主要市場，但不見得所有企業都有赴美設廠的規畫，除了思考改變供貨生產模式，如何降低對單一市場的依賴是台灣企業應思考的議題。

台灣半導體供應鏈完整且具備韌性，應在當前地緣政治與產業去全球化的情勢下，評估分散佈局多市場，避免過度依賴單一市場以降低營運風險。同時，即使主力市場不在美國，亦可能遭受此關稅風暴下之漣漪效應，各企業轉向非美市場，將使價格競爭加劇，因此重新評估競爭者態勢及訂價策略。

半導體產品多元 加速分散市場及提高產品差異化之競爭優勢

洪于婷建議，半導體產業專業分工精細，有上下游群聚特性，美國作為半導體產業之重要市場，AI 在過去一年快速成長，半導體關稅政策實施後，是否會再調整豁免範圍，仍待觀察，但供應鏈結構可能從目前較為單一的模式，轉向因市場分散或產品訂價策略而有更多區域性結盟或小聚落產生。

對於已確定輸美產品屬232條款且不符豁免用途之商品，需重新評估與競爭者間之訂價策略，亦思考是否有機會調整供貨模式，或者考慮分散市場，降低企業風險。關稅影響企業營運成本、現金流及價格競爭力，惟在半導體供應鏈，技術及產品差異化能力才是王道，企業應評估自身在供應鏈中的角色及競爭態勢，評估是否可改變輸美產品狀態、擬定產銷雙向因應策略，重新評估訂價策略，加速分散市場。