AI 熱潮帶動營運升級 貿聯-KY聚焦長期成長

連接器大廠貿聯-KY（3665）今年適逢成立 30 週年 ，公司表示，在 AI 熱潮的帶動下，貿聯已成功實現營運結構、產品組合與成長模式的長期升級 。截至 2025 年第三季，HPC加上半導體業務合計佔比更突破 51% ，顯示貿聯不僅僅是零組件供應商，更是具備系統整合能力的關鍵合作夥伴 。

技術領先：掌握 Power + Data 關鍵整合能力，佈局 800V 架構

在 AI 基礎建設加速推進的趨勢下，貿聯是市場上少數同時具備「電源（Power）」與「高速資料連接（Data）」整合能力的供應商，針對資料中心從 ORV3 的 50V 架構邁向 800V HVDC（高壓直流）的趨勢，貿聯已提前投入開發，佈局未來 5-10 年的高功率密度與高能效關鍵技術 。為因應 HPC 需求，貿聯宣布將在馬來西亞柔佛開設新廠，專門生產 Power 相關產品 ，確保在下一世代的算力競賽中保持領先地位。

同時，在高速傳輸需求快速提升的背景下，貿聯積極發展矽光子（Silicon Photonics）與共封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）等關鍵技術，進一步強化在下一世代 AI 與資料中心基礎架構中的戰略定位。

隨著客戶需求從單一零組件轉向系統整合，專案的技術門檻與複雜度顯著提升，貿聯透過更早、更深入地參與客戶設計階段（Design-in），不僅提高了單一專案價值，更帶動毛利率與營利率同步改善，有效降低收入波動度並提升抗循環能力 。

策略併購與全球佈局：打造永續成長引擎

為強化長期競爭力，貿聯持續進行策略性併購，補強關鍵技術並拓展市場，2025 年度至 2026 第一季之併購包含：軌道交通－Alpha： 2025 年 6 月完成收購瑞士 Alpha 公司，專精於軌道列車高壓電纜，大幅提升貿聯在軌道交通領域的技術實力 。光學互連－新富生光電： 2026 年 1 月完成收購中國深圳的新富聲光電，強化矽光子（Silicon Photonics）與共封裝光學（CPO）技術，加速下一世代光學互連佈局 。白色家電－PAS：預計於 2026 年第一季底完成收購墨西哥 PAS，擴充墨西哥生產基地規模，強化區域製造韌性並優化北美產能配置。

目前貿聯在北美、歐洲以及亞洲，擁有 40 座工廠 ，並持續擴大東南亞及北美的佈局，今年將在越南設立新廠，以支撐客戶的在地化需求與供應鏈韌性，並將在美國德州 El Paso 開設矽膠線纜的產線。

面對 AI 與高階半導體應用快速演進，貿聯 HPC 業務同步布局多種不同運算架構與平台陣營，降低對單一生態系依賴。在高階半導體設備方面，貿聯亦切入流體分配系統（Fluid Distribution System），提供高純度酸液傳輸與即時監控解決方案 ，展現高附加價值的成長動能。

此外，貿聯將既有 EV 與高可靠度互連技術延伸至 AI Humanoid、無人機及低軌衛星等高成長新興應用場域，強化在高速傳輸、輕量化設計與極端環境可靠度上的核心能力，並積極布局航太與衛星關鍵任務應用市場。

貿聯表示，AI 浪潮確實帶來產業加速發展，但對集團而言，更重要的是透過營運結構與全球布局的持續升級，建立長期成長與獲利改善的基礎。