鴻海將切入半導體解決方案領域
鴻海將切入半導體解決方案領域。（資料照）
鴻海半導體次集團副總經理陳偉銘表示，集團將整合自產及外購的半導體零組件，透過韌體整合成模塊或系統，已進入半導體解決方案的提供者領域。
陳偉銘18日應邀出席台北國際半導體展科技智庫領袖高峰會進行專題演講，透露出上述訊息。
陳偉銘表示，集團在半導體領域，設備部分有京鼎，晶圓製造有夏普，IC設計也是有夏普，封裝有訊芯，供應鏈相對完整。
另外陳偉銘指出，集團也是全球最大的半導體產品購買商，2018年就買了價值530億美元的半導體產品，也因此建立了半導體相關的大數據資料。
陳偉銘18日應邀出席台北國際半導體展科技智庫領袖高峰會進行專題演講，透露出上述訊息。
陳偉銘表示，集團在半導體領域，設備部分有京鼎，晶圓製造有夏普，IC設計也是有夏普，封裝有訊芯，供應鏈相對完整。
另外陳偉銘指出，集團也是全球最大的半導體產品購買商，2018年就買了價值530億美元的半導體產品，也因此建立了半導體相關的大數據資料。
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