鴻勁精密3月營收創歷史新高 AI與CPO強勁需求帶動營運將逐季成⻑

鴻勁精密（7769）今日公告2026年3月合併營收約新台幣42.9億元，較上 月增加38.52%，較去年同期成⻑111.27%；累計2026年第⼀季合併營收約新台 幣107.3 億元，年增81.1%，同步創下歷史新⾼，營運表現穩健成⻑。 

鴻勁近期營收及訂單成⻑主要受惠於雲端服務供應商持續推進AI基礎建設升級，並 帶動多項⾼階應⽤需求同步增⻑，進⼀步推升先進封裝需求，包含：共同封裝光學（CPO）已出貨數百台ASIC switch IC 的FT ATC測試機台，2026年該需求訂單持續 增加中。 

與客戶共同開發insertion 4 (Package)CPO switch，並偕同測試機廠商 Advantest/Teradyne 合作開發光電同測FT 機台，預計於第四季完成量產前 驗證機台準備。  

低軌衛星通訊：客⼾持續推進建置，帶動測試設備需求穩定成⻑。  WMCM：於今年上半年陸續出貨，且訂單持續追加中。  

TPU：已取得FT及SLT測試設備訂單，預計於第二季及第三季陸續出貨。  

LPU：前段晶片於韓國晶廠生產，後段採用鴻勁FT ATC Handler測試方案， 已取得訂單並預計於第二季及第三季出貨至韓國。  

CPU/GPU：持續接獲客戶新需求訂單，預計於第二季及第三季大量出貨。 

此外，近期 NVIDIA GTC 大會釋出多項產業正向訊息，顯示AI基礎建設投資動能 可望延續。隨著新⼀代GPU平台、CPO交換器及LPU等技術方向逐步明朗，市 場預期資料中心資本支出仍將維持在相對高檔水準。 

隨著AI相關應用訂單大爆發，鴻勁持續啟動既有廠房擴產及週遭廠房租賃/擴 產計劃，並經台中市通過工廠立體化方案，將在台中擴大投資約8.5億元新建 廠房，以配合公司⾼度成⻑需求。 

鴻勁精密⻑期深耕封裝後測試設備領域，提供溫度控制、⾃動化測試等整合解決 方案，公司掌握AI、資料中⼼、低軌衛星及⾼速運算應⽤所帶來的成⻑機會，後 續營運可望持續穩健成⻑。