半導體設備出貨增溫貢獻 倉佑5月營收年增5％

傳動系統製造廠倉佑(1568) 公告2026年5月合併營收達9,370萬元，受惠於汽車零組件、半導體設備類關鍵零組件等的出貨增加，創造單月營收較去年同期成長5.27％；累計2026年1至5月合併營收達4.53億元，較去年同期減少幅度縮小、呈持平表現。整體營運表現不畏全球市場波動，依舊展現出高度的抗震韌性與穩健築底之姿。

倉佑表示，近年積極推動的「產品組合優化」與「高附加價值轉型」戰略效益正持續拉升，5月營收年增5.27％，主要受惠於核心車用傳動系統部件、電動車（EV）零件以及產業機械零組件等多元市場的剛性需求持穩，公司推行多年的OEM（原廠代工）與AM（售後維修售服）雙軌並進策略，成功發揮了平衡市場週期波動的綜效，加上公司跨足半導體高階設備關鍵零組件領域已初見成效，成功切入先進製程前端沉積與拋光設備零件供應鏈，挹注單月來自半導體設備類的業績絕對金額年增377％、比重達7％，堆疊整體5月營收在穩健的比較基期上持續成長。

在人工智慧（AI）算力需求迎來爆發式成長的帶動下，全球晶圓廠與高階半導體設備掀起新一波資本支出與擴建潮。同時，地緣政治引發的「台灣+1」與「短鏈供應」趨勢，促使全球半導體供應鏈加速朝向東南亞等區域轉移。各設備大廠對於精密機械零組件的高精度、高潔淨度及在地化供應提出了更嚴苛的要求。倉佑憑藉過去在汽車傳動系統累積逾40年的精密金屬加工、高階沖壓及先進雷射焊接等核心技術，成功跨足半導體設備關鍵零組件領域，且目前多項產品已通過國際大廠認證並進入小量量產出貨階段，其餘產品亦在加速認證中。

不僅如此，倉佑已全面啟動跨廠產能協同布局，利用台灣嘉義基地的技術優勢，結合全球五大海外倉物流網絡，達成「一地生產、全球供貨」，同時投入佈局的馬來西亞新廠，預計將於2026年底前正式投入試量產作業，不僅能就近服務東南亞蓬勃發展的半導體聚落、落實短鏈供應，更能有效分散貿易關稅等相關風險。倉佑隨著馬來西亞新廠產能於下半年逐步爬坡，半導體業務將逐步放量，與原有的車用（OEM/AM）及電動車板塊，將有望為公司形成「雙引擎驅動」的黃金獲利模式。