神雲參展2026世界人工智能大會 展出全方位伺服器產品線與超高密度液冷機櫃解決方案

神雲科技今日重磅登場 2026 世界人工智能大會（WAIC），以「實戰液冷，馭算AI綠能未來」為核心主題，於H2-C1327展位展出全方位伺服器產品線與超高密度液冷機櫃解決方案。

面對企業從生成式AI向代理式AI（Agentic AI）的跨越發展，神雲科技推出四款涵蓋氣冷、液冷、高效能運算與高密度儲存的機櫃強力坐鎮，全方位展現軟硬體一體化的整櫃交付與生態系統整合實力：

52U 高密度AI液冷機櫃：集成了 12 台 G4826Z5 液冷 AI 伺服器，整櫃標配高達 96 顆AMD Instinct™ MI355X GPU與雙AMD EPYC™ 處理器，GPU密度較一般標準48U機櫃提升50%。結合創新冷板設計與冷卻液分配裝置（CDU），該機櫃在垂直擴充極致算力的同時，能大幅降低機房風扇與空調的功耗，將電力使用效率（PUE）推向綠能標準。

G8825Z5 AI GPU 氣冷機櫃：作為針對AI訓練和推論打造的G8825Z5機櫃，在硬體規格上搭載AMD Instinct™ MI350X GPU。單個標準機櫃可容納 4 台G8825Z5，集成了高達32顆MI350X GPU，提供高密超級算力輸出。

OCP ORv3標準液冷機櫃：符合OCP ORv3標準的 C2811Z5 液冷機櫃，該系統針對高度標準化的網際網路雲端、大型公有雲以及HPC需求而設計。透過將電源、網路、散熱模組化與標準化，讓整櫃部署更加彈性、後期維運成本大幅降低，將綠色智算的環保理念深度嵌入標準化機房之中。

TS70A-B8056 高密儲存機櫃，整合DDN方案：TS70A-B8056 高密儲存機櫃，專為AI規模化奠定堅實基礎的戰略級產品。該方案結合了DDN Infinia智能 AI 資料平台（Intelligent AI Data Platform），透過軟硬體的高效協同，消除端到端AI資料傳輸瓶頸。極大化運算效能的同時，更加速模型推論、檢索增強生成（RAG）以及代理式AI等高負載工作的運轉。

全方位運算：從AI巔峰到企業基石的多元伺服器平台，針對不同應用場景，神雲科技量身打造單機伺服器產品線，展現其作為全方位基礎架構的深厚實力，並提供多元平台，滿足AI推論、多節點OCP架構、高效能運算，與企業通用的完整需求。

G4520G6 AI PCIe GPU 伺服器：作為針對前沿 AI 負載與代理式 AI 的伺服器，該平台搭載雙路 Intel® Xeon® 6 處理器，並支援8,192GB的DDR5-6400記憶體、8張雙槽 GPU。透過PCIe 5.0的高效網路通訊，結合9,600W電源與極致散熱管理，G4520G6為叢集運算環境奠定了速度、能效與穩定兼具的堅實基礎。

C2811Z5 多節點OCP 架構液冷伺服器：專為超大規模資料中心與高效能運算打造，C2811Z5是一款符合OCP ORv3標準的2OU 4節點頂尖液冷（DLC）伺服器平台。單節點搭載單路AMD EPYC™ 9555處理器（支援高達400W cTDP）與12組DDR5-6400高速記憶體。採用48V DC Busbar供電架構，透過先進的液冷散熱技術，在極限制冷的前提下，為科學模擬、氣候建模及高密度虛擬化等嚴苛工作負載釋放極致算力。

R2520G6 企業級伺服器：專為儲存密度打造的2U雙路伺服器。R2520G6支援32個熱插拔NVMe E3.S。全線支援PCIe Gen5極速頻寬與1+1備援2,000W電源，消除高並發吞吐的I/O瓶頸，是企業建置地端資料庫的全能高效選擇。

除三款明星單機外，展位同步展出了多款為邊緣運算及多元企業級應用場景客製化的伺服器。同時亮相了高可靠性伺服器專用主機板，與深度研發實力，全方位滿足垂直行業在智能時代下
的軟硬體需求。