富強鑫Q2每股盈餘 0.11元、H1 每股盈餘0.14元，雙成長！啟動第二成長曲線，跨足AI關鍵元件MLPC

富強鑫（6603）於今日董事會通過2026年第二季財務報告。富強鑫2026年第二季合併營收達新台幣12.05億元，季增14.72％，年減3.73％，受惠於多色機的訂單出貨比重增加，成本費用嚴控，毛利率25.32%，較去年同期增加0.47個百分點；匯兌損失較去年同期減少3,879萬元，營業利益為新台幣4,104萬元，稅後歸屬於母公司淨利為新台幣1,885萬元，稅後每股盈餘（EPS）為0.11元。累計2026年上半年營收為22.55億元，營業利益為4,654萬元，歸屬於母公司稅後淨利為2,384萬元，稅後每股盈餘（EPS）為0.14元。富強鑫第二季、上半年營運表現交出較去年同期成長的成績！

富強鑫表示，第二季營運表現主要受惠於全球製造業智慧化升級趨勢延續，以及AI基礎建設投資加速擴大，帶動ICT、半導體及電子零組件供應鏈對高精密、高效率與智慧化設備需求提升。面對客戶設備投資需求朝大型化、電動化及智慧化方向轉變，公司近年持續深化高階射出成型設備、全電式設備、多組分成型技術及智慧製造系統布局，逐步提高高附加價值產品出貨比重，使第二季產品組合持續優化。儘管單季營收仍受部分設備出貨及驗收時程調整影響，但高階機種比重提升有效改善整體獲利結構，帶動第二季營業毛利率及營業淨利率分別達25.32％、3.41％，較去年同期明顯成長。為維護全體股東權益，董事會同步決議實施庫藏股買回，預計買回5,000張公司股票，並將轉讓予員工，展現對公司中長期發展與經營績效的強烈信心。

動第二成長曲線，投資 MLPC 疊層固態電容，挑戰日商獨佔地位

富強鑫表示，公司持續深化全球智慧製造布局，在射出機解決方案本業穩健發展之際，積極啟動第二成長曲線，將過去累積於封裝設備、精密製造及自動化領域的技術能力，延伸至AI伺服器與GPU電源供應鏈，投入高階被動元件市場，開發具低應力、高容量、薄型化等優勢的「MLPC疊層固態電容」，瞄準AI伺服器、GPU、CPU及高階電源供應模組等應用，展開由「設備製造」跨向「高階電子零組件」的新事業轉型，將結合專業封裝技術團隊共同成立子公司，進軍 MLPC（疊層固態電容）封裝領域。該技術直接瞄準全球 GPU 高速穩壓與高頻耦合的剛性需求，2026年底3條產線將在台南關廟總廠開始量產，預估 2028 年產達 2.5億顆，並啟動 IPO時程，2030年產達到6億顆以上。

技術優勢：MLPC 疊層固態電容製程領先日商

富強鑫表示，AI運算需求快速成長，帶動GPU、CPU及AI伺服器電源架構持續升級，高階電源供應模組對電容元件的容量、低等效電阻（ESR）、耐壓、耐溫、長壽命、散熱及薄型化等要求同步提高，也使高階被動元件成為AI基礎建設中不可或缺的一環。目前全球 MLPC 市場一年需求約 60 至 80 億顆，針對 GPU 所需之小空間、高容值、低電阻電容（用於 GPU 穩壓、耦合），其中 90%被日系廠商獨佔，因此需求端正積極尋求第二供應鏈。

富強鑫所成立的 MLPC 子公司 展現出了極強的技術實力。相較於日系廠商採用的「導線架疊層」技術，易產生壓焊變形，富強鑫所使用的疊層鋁電容技術，可比日系廠商以更少疊層即可達到同等容值，達到更薄尺寸，並可降低壓焊造成的結構變形與應力，耐壓值更高，且支持載板埋入式立體化封裝。目前已獲得多家AI晶片、伺服器、筆電和工控等大廠認證及採用，且有數家正加速產品驗證與量產進程，以期最快於今年底前開始逐步試量產出貨。隨全球供應鏈朝多元化與在地化發展，MLPC供應來源的進口替代商機看好。

MLCC、MLPC全球市場需求持續創新高

根據TrendForce最新調查顯示，2026年6月日本及韓國前三大MLCC供應商村田（Murata）、三星電機（SEMCO）及太陽誘電（Taiyo Yuden）出貨量創近五年單月新高；截至6月底，三家主要日韓廠商的訂單出貨比分別達1.30、1.31及1.25，均創疫情後新高，整體MLCC產業BB Ratio亦升至1.04，顯示高階MLCC需求已明顯超過短期供給增幅，2026年下半年供應吃緊風險值得關注，無疑對富強鑫創造良好市場切入的環境。另MLPC大廠日本松下公司6月亦傳調漲售價20%~30%，顯示用於伺服器周邊之高階電容持續供不應求。

展望未來，富強鑫首階段建置3條產線並設廠於台南總部，整合既有資源降低建置成本，未來將立足台灣完整的半導體與AI伺服器產業聚落，建立規模化生產能力，搶佔高階供應鏈地位。富強鑫將以「本業升級＋新事業成長」雙軌策略推進。本業持續深化射出成型設備在汽車、AI/ICT及半導體等領域的應用；新事業則運用「富強鑫集團製造優勢+專業封裝技術團隊」，延伸至AI關鍵零組件，打造富強鑫第二成長引擎，為股東創造最大價值。