強化供應鏈管理並轉嫁漲價 邑昇穩健守護獲利表現

利基型PCB廠邑昇（5291）26日召開法人說明會，並於會中說明2026年上半年營運狀況與未來發展方向。2026上半年合併營收達新台幣7.14億元，年增33.1%，營業利益4,993萬元、稅後淨利3,667萬元，每股稅後盈餘（EPS）0.92元，獲利表現不僅優於去年同期，上半年EPS已接近過去三年全年總和，顯示先前積極優化產品組合與佈局高階應用效益已逐步顯現，未來營運穩健成長可期。

邑昇營運動能延續至第三季，7月合併營收達1.85億元，創公司單月歷史新高，主要受惠AI伺服器背板、交換器、備援電池模組等相關產品隨客戶擴廠需求升溫，帶動出貨明顯放量。樂觀AI算力基礎建設持續擴大，伺服器周邊設備規格同步升級，高速運算PCB需求將維持強勁成長，邑昇將持續深化與既有客戶合作模式，並不斷推進新產品、新專案認證導入，為後市發展更添薪火。

近年來PCB上游材料從金屬到化學原料等供給吃緊、價格上漲及交期拉長等挑戰，邑昇積極強化供應鏈、密切追蹤客戶訂單所需及精準管理庫存，透過「多元取得、掌握需求、快速替代」三管齊下，降低缺料、交期及單一材料來源所帶來的營運風險，提升客戶專案交付的確定性。同時，面對原物料成本上升，公司已陸續將部分成本轉嫁予下游客戶，降低材料價格波動對獲利的影響。

展望未來，邑昇將持續調整終端產品組合，提高AI及網通、軍用航太等高階利基型應用比重，並逐步縮減工業電腦與消費電子等相對低技術門檻之產品占比，透過高階產品導入、製程技術升級及客戶結構優化，持續提升整體產品附加價值與獲利能力。

隨AI、航太及國防科技等市場需求持續擴張，邑昇已掌握高階PCB規格升級與供應鏈重組契機，持續朝高毛利、高可靠度及高技術門檻市場深化佈局，為後續營運成長與獲利結構優化奠定更穩健基礎。