工研院物聯網晶片化整合創新服務論壇暨交流會為物聯網創新開發找方向

工研院在經濟部工業局的支持下於10月16日舉行物聯網晶片化整合服務創新國際論壇暨交流會，特別邀請來自馬來西亞、荷蘭、新加坡等創新平台及物聯網公司的專家，針對創新商品開發階段的市場策略、常見的陷阱及東南亞地區的物聯網技術將面臨到的問題與挑戰進行專題演講，吸引主要來自物聯網應用的新創公司、電信、半導體、軟硬體整合廠等國內外業者逾百人參加，同期工研院並於2019 AIoT Taiwan中展出多項「物聯網晶片化整合服務計畫」成果，擘劃物聯網未來應用新想像。

工研院電光系統所副所長及物聯網晶片化整合服務計畫(IoT Integrated Service Center，簡稱IisC)主持人張世杰表示，IisC提供新創與創新公司在推動物聯網時所須的各種產品及技術支援，以縮短相關產品和服務的開發時程，在國內建構一個完整的物聯網產業生態系。現今公司有很高比例投入物聯網，而每一個「物」都須要晶片，新創公司與其自行摸索試誤，不如善用全球最完整的台灣供應鏈，從IC設計、晶圓製造、封測、認證、電子組裝甚至到雲端服務，平台都能提供合作串起每個環節，不僅降低新創的學習曲線和成本，也讓台灣供應鏈掌握最新應用，走在科技浪潮的前面。

張世杰進一步表示，2019年IisC計畫提供20家廠商進行創新產品商品化、協助16家中小企業申請政府補助計畫開發創新產品，執行兩年累計服務86項物聯網創新產品，同時，IisC計畫鏈結多元主題實證場域，透過真實的使用者體驗、數據分析、功能加值，使產品更加貼近市場需求，聚焦「智慧健康醫電」、「智慧車電」、「智慧節能系統」和「多元智慧IoT」等四大場域。

論壇活動邀請來自新加坡BlackStorm Consulting公司聯合創始人Paddy Tan以IoT的科技風潮下東南亞地區的興起與挑戰為主題，他於會中表示東南亞地區民眾每日花在移動互聯網用戶的時間為3.6小時，比起美國地區的2小時以及中國的3小時為高，充滿發展潛力，而如何聰明的蒐集資訊與運用資訊是物聯網時代下企業提升競爭優勢的關鍵。工研院產業科技國際策略發展所分析師范哲豪也在交流會中指出，物聯網應用蓬勃發展，與AI的結合將使相關應用更加多元，物聯網生態圈比以往3C產品的產業鏈更加緊密，且區位移動更趨靈活，軟硬整合和服務也更重要，這些都是新創與創新物聯網公司需要留意的重點，而智慧運算、智慧感測、智慧傳輸則是物聯網所需要的三大技術發展方向。

同一期間，工研院也參與了2019 AIoT Taiwan，展出計畫下與廠商合作開發的應用成果。「VR體感手套」是一套在VR虛擬實境下，讓手部能與VR虛擬情境作互動的手套，在工研院機構設計的協助下，將手套設計更輕薄，活動更順暢、現在手套每根手指的細微動作都可以被精密的偵測到，實現更靈敏、擬真的VR虛擬技術。「智慧插座/開關」可以透過智慧手機，無線控制家中裝置的物聯網產品，IisC協助做硬體電路設計優化，除降低了生產成本外，並協助採用國產晶片完成「蘋果系統認證」，成為台灣第一個搭載Apple homekit 之物聯網智慧開關。

工研院於2019 AIoT Taiwan推出「物聯網晶片化整合服務主題館」呈現多項物聯網應用成果，提供各式物聯網解決方案。展出地點為南港展覽館，攤位編號是J區1128，展出日期為10月16日至18日。