富強鑫喜獲基建大單訂單能見度達明年Q1 獲選台灣董事學會「2026 中堅潛力企業」

富強鑫（6603）今日公告2026年8月合併營收為新台幣4.12億元，年減11.7％；累計2026年1至8月合併營收達新台幣31.09億元，年增1.44％。富強鑫表示，雖本月營收因高階客製化設備配合客戶海外建廠進度及海運船期調度延誤，致部分設備延後驗收認列，然受惠於全球AI基礎建設、ICT產業升級及車用高值化設備需求，整體營運動能持續推進。

富強鑫近期取得基建產業客戶31台高階智慧外曲肘設備訂單，預計今年第四季前完成驗收交付。隨AI算力基礎建設、先進製程及先進封裝應用持續擴張，半導體客戶積極推動產能擴充、自動化升級及製程設備投資，帶動高階精密製造設備需求。富強鑫憑藉多年累積的精密成型、客製化設備開發及自動化整合能力，已逐步建立AI基建及半導體相關應用實績，隨客戶擴產進程推進，相關訂單可望陸續轉化為出貨及營收貢獻，並進一步提升公司來自AI基建、ICT／半導體等科技產業的營收占比，由目前約26.4％持續向上提升，成為未來營運成長的重要動能。

營運布局與成長潛力亦獲外部肯定，富強鑫此次獲選台灣董事學會與企業發展研究中心（CDRC）評選之「2026中堅潛力企業」。該評選以國際機構投資人視角，從企業市場表現、近年營收成長、持續獲利、淨利成長及公司治理等面向，從台灣上市櫃及興櫃企業中選出具成長潛力的企業。此次獲選不僅是對富強鑫過去經營成果與成長品質的肯定，也凸顯公司由傳統設備製造商持續朝智慧製造整合服務及高階製造應用轉型的成果。

AI伺服器電源供應鏈布局　MLPC打造第二成長曲線

在本業設備解決方案持續升級之外，富強鑫亦積極布局第二成長曲線，將過去累積於封裝設備、精密製造及自動化領域的技術能量，延伸至AI伺服器與GPU電源供應鏈，投入高階被動元件「MLPC疊層固態電容」市場。隨AI運算效能快速提升，GPU及AI伺服器電源架構對高容量、高耐壓、低阻抗、薄型化及高可靠度電容的需求同步提升，MLPC正成為高階電源模組的重要關鍵元件。

富強鑫指出，目前MLPC產品已獲得多家AI晶片、伺服器、筆電及工控大廠認證與採用，並有多家客戶持續進行產品驗證及量產導入。相較於傳統設備業務，MLPC一旦進入規模化量產，有機會帶來不同於設備銷售的一次性收入模式，進一步提高公司營收來源的多元性與獲利彈性。公司預計2026年底於台南關廟總廠啟動試量產，首階段規劃建置3條產線，以期衝刺2028年年產能達2.5億顆。 

本業升級＋新事業成長　雙軌推進營運動能

展望2026年下半年，富強鑫維持審慎樂觀看法。隨遞延設備陸續完成出貨與驗收，加上下半年既有訂單排程持續推進，整體營運動能有望維持成長。公司將持續深化「本業升級＋新事業成長」雙軌策略，本業聚焦AI／ICT、半導體、高階汽車零組件及綠色成型等高附加價值市場，提升高階設備出貨比重；新事業則加速MLPC產品驗證、試量產及產能擴充。

富強鑫進一步表示，AI帶動的不只是伺服器需求，更正在重塑整體製造與電子零組件供應鏈。公司將以既有設備本業作為穩健成長基礎，持續擴大AI基建及半導體相關設備市場，同時透過MLPC切入GPU電源供應鏈，逐步完成由「設備製造」跨向「高階電子零組件」的轉型。隨本業高階化與MLPC新事業同步推進，富強鑫正逐步建立新的成長曲線，為未來營收規模與獲利能力創造中長期成長空間。