信紘科8月營收月增77.3％、年增69.1％ 「跨工種統包與在地化服務」優勢深化國際半導體大廠鏈結

信紘科（6667）公布2026年8月合併營收為新台幣8億元，月增77.3％、年增69.1％，刷出“雙增”成績；累計2026年1至8月合併營收達新台幣44.73億元，較去年同期成長10.5％。

信紘科表示，8 月營收繳出雙增佳績，主要受惠於公司近年積極將成熟產品與工程經驗朝向「標準化、模組化」發展，並持續推進成熟技術與設備規格的重複導入。隨著高科技產業客戶多廠區建設需求大增，標準化與模組化設計不僅能顯著提升施工與裝機品質的一致性，更能優化供應鏈管理、提高跨廠區複製能力並加速專案交付效率。此一營運升級，使信紘科的跨工種整合服務能落實於實際產品與工程執行中，規模效益正逐步顯現，為後續承攬規模提供實質支撐。

觀察產業整體趨勢，根據國際半導體產業協會（SEMI）最新預估，全球半導體市場規模有望於2030年突破2兆美元，並上修2028年全球晶圓廠前段製造設備（WFE）市場規模至2,200億美元；同時，晶圓代工與記憶體巨擘持續推進台灣、美國、日本及其他海外據點的擴廠計畫，全球多廠區同步建置趨勢更加明確。

面對地緣政治帶動的區域化布局、工程人力與設施資源吃緊、先進製程與封裝技術複雜度激增等結構性挑戰，全球高科技大廠亦紛紛轉向「全球系統化」及「跨廠區模組化」建廠模式，並要求設備、材料與封裝技術走向跨世代共通平台與標準化規格，以減少重複投入、加速複製效率並打造具備彈性的在地化供應鏈生態系。此一產業變革，使得多廠區建設對設備規格一致、成熟技術重複導入及穩定交付的需求持續擴大。

信紘科表示，面對產業建廠模式的轉型浪潮，信紘科營運模式升級效益顯現。目前公司在手訂單涵蓋國際晶圓代工龍頭、記憶體指標客戶等多項廠務系統建置及二次配工程專案，工程施作與設備出貨均依既定進度穩健推進。透過掌握關鍵客戶於不同區域的建廠需求，信紘科服務範圍已由單一廠務系統及工程工種，逐步擴展至中大型工程統包、跨工種整合及海外專案執行。

面對全球半導體供應鏈區域化重組與各地工程人力短缺的結構性挑戰，信紘科靈活優化人才配置與工班管理機制。公司採取「台灣核心督導、在地團隊落地」的雙軌戰略，由台灣總部派駐高階技術與專案管理幹部，將服務國內晶圓代工龍頭的嚴苛工安與品質標準複製至海外案場；同時，美洲與日本等海外子公司均已建立在地營運團隊，深耕在地工班與供應鏈資源。

此外，信紘科發揮「平台型 GC/Turnkey」優勢，彈性整合設計、工程管理及外部施工團隊，顯著提升下包商談判與跨工種人力派遣的掌控度，不僅有效降低海外派駐成本與跨國管理門檻，更大幅增強缺工應變能力，確保全球多廠區專案皆能高品質如期交付。

隨著接案範圍、專案規模及承攬層級提升，公司營收來源與事業組合更趨多元，不僅有效發揮成熟產品跨廠區複製的優勢，更顯著優化整體營收結構與獲利組合，為中長期成長奠定堅實基礎。