富強鑫跨足半導體產業 取得韓國技術先驅中科先峰台灣及東南亞地區獨家代理權

富強鑫（6603）於今（14）日正式宣佈跨足半導體產業。富強鑫與韓國技術先驅中科先峰（China Korea Smart Technology, CKST）正式簽署合作協議，富強鑫取得中科先峰在台灣及東南亞地區的獨家代理權。雙方將強強聯手，全力布局下一代 AI 晶片與高效能運算（HPC）先進封裝關鍵技術—「玻璃基板（Glass Substrate）」設備，並進行深度合作，為富強鑫集團開創半導體產業的營運第二成長曲線。

結合韓系核心技術與在地服務 搶攻玻璃基板 2028 年量產商機

隨著大型語言模型與 AI 晶片運算需求爆發，傳統有機載板（如 ABF 載板）面臨面積放大導致的翹曲與熱應力極限。具備超高剛性、極低翹曲率與優異高頻電氣特性的「玻璃基板」被視為破局的革命性解決方案，但目前量產仍面臨挑戰，SEMI預測，預計最快於2028 年進入初期商用量產階段，至2040年市場規模上看130億美元（約新台幣4145億元），年複合成長率高達67.2％。

富強鑫王伯壎董事長表示，中科先峰在核心技術源自韓國半導體大財團研發體系，其玻璃基板TGV、VP、VCP 及先進封裝設備上擁有頂尖的專業技術與實務經驗；而富強鑫則深耕設備製造整合技術力已超過半個世紀，累積了堅實的精密製造、自動化整合與全球服務能量，透過這項跨界合作，雙方將完美實現優勢互補，為亞洲客戶提供最完整、最值得信賴的解決方案。

本次富強鑫取得獨家代理，引進包括：VP 高階垂直生產設備：獨家控制技術將電鍍偏差控制在 3% 以內。VCP 高速垂直連續電鍍設備：提供高效能大規模量產解決方案。SPP 高性能板級電鍍設備：TGV填孔到量產電鍍設備，建立完整設備切入點。

富強鑫王俊賢進一步表示，近年來公司積極將長期建立的製造優勢延伸至最高階的科技應用舞台，本次與中科先峰合作，正是富強鑫深化半導體產業布局關鍵的其中一步。富強鑫也絕非單純的設備代理商，而是結合自身高階設備製造、自動化整合與全球售服據點能力，提供半導體產業客戶在地化的即時服務與整合方案。隨著亞洲地區先進封裝產能持續擴張，預計 2028 至 2030 年間，玻璃基板設備業務將有機會展現爆發性成長。

雙軌布局半導體新事業：高階元件與先進封裝設備並進

展望未來，富強鑫對於整體營運更上一層樓深具信心。除了引進玻璃基板先進封裝設備，富強鑫亦宣布推動半導體、ICT、AI 供應鏈的「雙軌成長引擎」策略：成長引擎 A（高階 MLPC 疊層固態電容）：針對 AI 伺服器、GPU 加速卡及車用電子對高功率、高耐壓與低 ESR（等效串聯電阻）的需求，富強鑫規劃第一階段投資新台幣 2 億元建立 AI 製造基地，建置高階 MLPC 產線，瞄準每年 60 億顆的進口替代龐大商機。

成長引擎 B（中科先峰獨家代理設備）：透過代理 TGV、VP、VCP 等半導體先進封裝關鍵電鍍設備，深度對接台灣與東南亞各大 PCB、IC 載板及封測大廠。

TaipeiPLAS 2026三大機型齊發展現「智造×永續」創新實力

在跨足半導體領域之際，富強鑫亦持續深化射出成型本業。9月15日至19日登場的TaipeiPLAS 2026（攤位J0617），富強鑫將以「Form to Future 塑造未來」為主題，由歷屆參展最大型的1,000噸SA-1000外曲肘射出成型機領軍，展現大型精密射出與高效節能實力，精準對接新能源車、半導體和AI基建產業；SA-160聚焦AI智慧成型，導入AI品質自檢及模具水路流量、溫度感測技術，CT-120全電式射出機則結合分段耗能監控與PCR再生料應用，展現低碳成型成果。三大機型並全面串聯iMF 4.0智慧製造工廠系統，呈現富強鑫從高階設備、AI智慧成型到低碳智慧工廠的完整布局。

富強鑫集團 2025 年營收達新台幣 50.8 億元創下歷史新高，累積2026年前8月營收達31.09億元、年增1.44％。在既有射出成型事業上，來自車用零配件與 AI、ICT及其應用產業客戶的需求穩健增溫，占公司前8月營收比重分別為50％、26％，其中，ICT/半導體應用產業客戶近年來對於公司的設備解決方案更為殷切，前8月業績更展現年增5％的優異成績。

富強鑫持續於台灣、東莞、寧波（江北/前灣）及印度五大生產基地協同運作，並透過 iMF 4.0 智慧製造系統連線全球超過 1,000 台機台，由單純售機延伸至 Industrial SaaS 訂閱服務、推動數位轉型。富強鑫強調，這次合作不僅僅是一次代理簽約，更宣告公司正式加碼半導體產業。未來富強鑫將持續以「精密射出成型 + 智慧製造」為核心基礎，疊加半導體先進封裝設備與高階電子元件的全新布局，全面提升 AI/ICT/半導體相關業務的營收占比與整體獲利能力，奠定全球智慧製造與半導體供應鏈的領導地位。