AI算力需求推升玻璃基板封裝發展 台廠優勢穩至2030年

隨著人工智慧（AI）晶片算力要求增加，晶片所需光罩尺寸倍率（Reticle Size）持續放大，推動半導體供應鏈積極導入扇出型面板級封裝（Fan-Out Panel Level Packaging；FOPLP）技術。DIGITIMES最新研究報告指出，為降低矽晶圓邊角切割的面積浪費，並解決超大尺寸封裝帶來的嚴重翹曲（Warpage）問題，業界正加速推進以玻璃基板取代矽晶圓載板，長遠目標將進一步以玻璃核心載板取代傳統ABF等有機載板。

分析師楊仁杰指出，現階段台灣封測廠日月光與力成，以及面板廠群創皆已量產FOPLP技術，使台灣供應鏈暫居全球領先地位，台積電亦於2026年啟動玻璃基板先進封裝試驗線，並預計於2028年量產。

楊仁杰提到，在矽基先進封裝領域，晶圓代工龍頭台積電以CoWoS確立量產標竿後，已進一步於龍潭廠建置改採玻璃基板的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）試驗線，並同步在台灣與美國規劃量產線，預計於2028年正式啟動量產。

與此同時，封測與面板大廠亦快速跟進。力成早於2024年率先生產全自動FOPLP產線，目前採用510mm×515mm載板；日月光則於2026年跟進全自動產線布局，並特意將玻璃基板尺寸自300mm×300mm提升至310mm×310mm以配合台積電規格，將在台積電自有產線到位前扮演關鍵外包產能。

最早起步的面板廠群創採其既有3.5代線（620mm×750mm）投入量產。楊仁杰說明，現階段玻璃基板在先進封裝的角色僅為封裝載板，在製程中將遭剝除；未來，台廠將進行玻璃通孔（Through Glass Via；TGV）技術研發，使玻璃基板得以取代ABF載板做為核心載板，以改善大面積封裝的翹曲問題。

相較於台廠陣營的穩健推進，楊仁杰表示，美、日、韓等海外競爭者雖大舉跟進，但在量產時程與技術門檻上仍面臨瓶頸。美商英特爾（Intel）在矽基先進封裝（EMIB）具備成熟基礎，投入玻璃基板研發時程甚至早於台廠，然而其EMIB技術需在載板內加工嵌入矽橋（Silicon Bridge），玻璃的高脆性特質導致加工時極易破片，技術成熟與量產時程因而落在台積電之後。

韓廠三星電子（Samsung Electronics）則採取集團資源整合戰略，由三星電機（SEMCO）投入玻璃載板、三星顯示器（SDC）主攻玻璃中介層，為降低初期風險更採用較小的415mm×510mm基板並外購TGV玻璃，但因啟動時間落在2024年相對較晚，預料2030年前難以進入實質規模量產。

至於日本陣營，在政府資金強力扶植下，Rapidus鎖定2028年量產600mm×600mm玻璃封裝載板，夏普（Sharp）則釋出舊面板產能與人力攜手AOI電子切入封裝，但受限於TGV技術壁壘，日本業者在2029年以前均難以啟動玻璃核心載板業務。綜合良率控制、基板尺寸標準化與產業鏈整合進度，楊仁杰預期台廠在玻璃基板先進封裝技術上的領先地位，在2030年前仍難以被撼動。