稜研科技今掛牌 拚2027天線模組營收占比破5成

稜研科技（7812）今日於台灣創新板正式掛牌上市，以每股60元承銷價掛牌，恰逢公司成立12週年。稜研由張書維董事長與共同創辦人暨資深副總林決仁共同創立，目前產品已由研發驗證階段邁入商用交付與量產。

稜研科技是一家全球市場導向的毫米波通訊技術與解決方案商，客戶分布於歐美、亞洲與大洋洲市場，產品涵蓋毫米波研發與驗證儀器、樂高式相控陣列天線與次系統模組，應用於5G/6G、衛星與國防產業。

稜研董事長張書維表示：「今天在創新版上市就代表稜研從新創畢業了。我們必須快速成長、進化，靠著前十二年累積來的挫折與經驗，運用在每一個決定裡。我們要從產業的參與者，升級為關鍵的要角。成為產業裡真正被倚賴、被信任的一份子」

根據Mordor Intelligence統計，全球毫米波技術市場規模預估將由2025年的45.2億美元，成長至2032年的205億美元。 太空經濟方面，根據世界經濟論壇(World Economic Forum) 與麥肯錫報告，全球太空經濟規模將自2023年的6,300億美元，成長至2035年的1.8兆美元。

太空軍事化趨勢明朗　非紅供應鏈迎結構性商機

低軌衛星應用已從商業通訊、環境監測與科研，擴展至太空軍事範疇。美國太空軍9月16日宣布最新採購策略，透過「衛星通訊增援資源計畫」（SCAR）向產業界徵求可支援衛星控制網路的商用解決方案，技術範疇明確涵蓋相控陣列天線，並開放非傳統商用供應商參與。

業界分析由於任務涉及國防機密，紅色供應鏈極有可能排除在外，台灣業者較歐美同業更具製造供應鏈等優勢，具備相控陣列天線技術的台灣業者可望受惠。

相控陣列天線模組為毫米波供應鏈關鍵瓶頸　稀缺性堆疊稜研優勢

毫米波系統供應鏈環節眾多，但關鍵核心在於天線模組。如同 AI 伺服器供應鏈中，傳統主板組裝與一般零組件供應相對成熟，高階液冷散熱與先進封裝卻因客製化門檻高與產能受限成為關鍵卡關環節；毫米波天線模組須同時整合射頻電路設計、AiP 封裝製程與波束成形演算法，研發週期長且驗證嚴苛，能兼具高頻系統整合能力與量產良率的供應商極為有限，稜研是其中之一。

稜研與美商衛星通訊設備商 Comtech 的合作，就是例證。Comtech 是全球前四大衛星數據機供應商之一，也是美國國防部的關鍵合作商。雙方合作積極延伸至衛星軍事應用領域。

Comtech 在全球業者中選擇稜研，看重的是稜研整合設計與軟體定義的相控陣列天線模組：可在多個軌道間靈活切換，也能快速客製。這代表國際夥伴肯定稜研在衛星通訊的技術優勢，並將合作延伸至更高規格的應用場景，也為太空軍的潛在商機鋪路。

三大市場同步推進，天線模組營收占比目標2027年突破50%

稜研表示，在5G/6G固定無線網路（FWA）領域，稜研以相控陣列天線模組供應商角色，已成為新興市場電信商大型毫米波專案的少數合格供應商之一，正加速場域驗證以備量產；國防通訊領域則切入中東地區AESA相控陣列雷達與通訊模組供應鏈，補上原供應商缺口，目前進入實機交付與驗測階段；多軌衛星領域與Comtech合作開發「One Modem, One Antenna」多軌道使用者終端，已完成多顆在軌衛星端對端連線測試，並洽談在地組裝代工，朝商用出貨邁進。

張書維指出，對毫米波硬體公司而言，系統思維的技術代表其具備跨案重複沿用、快速複製的「規模化能力」，不僅能大幅降低單一專案的研發與驗證成本，更為公司奠定跨垂直市場擴張的紮實價值基石。

從營收結構來看，天線模組已成為稜研成長的核心動能：占比從2024年的5.62%，快速提升至2025年的30.30%，公司目標2027年突破50%。

整合台灣半導體與封測供應鏈，打造非紅供應鏈

至今稜研已取得143項全球專利、另有70項審查中，專利布局涵蓋相控陣列天線模組、AiP天線封裝與波束成形演算法兩大核心。公司採Fabless輕資產模式，生產製造100%委外，深度整合台灣半導體與封測供應鏈，打造符合國際局勢的非紅供應鏈，技術能力已獲多家Tier-1客戶認證。

稜研科技表示，隨9月22日正式掛牌上市，公司資本結構更形穩健，資金部位充裕，將全力支應天線模組量產產能擴充及台灣供應鏈深化整合。稜研將以台灣核心半導體與封測實力為後盾，攜手供應鏈夥伴共同角逐國際毫米波市場，強化5G/6G、衛星與國防三大市場的全球布局，為公司邁向規模化量產提供堅實後盾。稜研亦表示，公司將持續拓展新客戶與新應用領域，為長期成長注入更多動能。