緯穎參加2026 OCP 全球高峰會 展示新世代 AI 平台、先進散熱與光互連技術

緯穎科技長期耕耘雲端資料中心 IT 基礎設備，致力於「釋放數位能量，點燃永續創新」的願景。本次於 2026 OCP 全球高峰會（OCP Global Summit，聖荷西會議中心，展位 C74）展示 AI 基礎設施創新成果，涵蓋新世代機櫃級 AI 平台、先進液冷技術，以及共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）解決方案，展現緯穎橫跨運算、熱管理、供電與互連的系統整合與設計能力。

緯穎總經理暨執行長林威遠表示：「隨著 AI 工作負載持續推升運算密度，資料中心對兼具機櫃級系統工程與整合能力的合作夥，伴需求日益增加。在2026 OCP Global Summit上，緯穎將展示從客製化設計到大規模機櫃整合的端到端能力，持續深耕先進散熱、供電與光互連技術，並與雲端服務供應商（CSP）客戶及生態系夥伴緊密合作，共同推動新世代 AI 基礎設施的規模化部署。」

驅動新世代 AI 運算：機櫃級平台創新

• NVIDIA Vera Rubin NVL72：緯穎與緯創為 NVIDIA Vera Rubin NVL72 平台首批試產合作夥伴（Pilot Build Partners）之一，協助推進工程驗證與設計導入。該平台採用全液冷機櫃級架構，整合 72 顆 NVIDIA Rubin GPU 與 36 顆 NVIDIA Vera CPU並搭載第六代 NVIDIA NVLink，為 AI 工廠帶來突破性的運算效能與能源效率。
• AMD Helios™ 機櫃級解決方案：AMD Helios 採用 Open Rack Wide（ORW）開放機架規範，整合 AMD Instinct™ MI450 系列 GPU、第 6 代 AMD EPYC™ 伺服器 CPU、AMD Pensando™ 先進網路技術，以及 AMD ROCm™ 開源軟體，打造統一架構，支援大規模 AI 訓練與推論需求。緯穎透過與 AMD 的緊密合作，以及其機櫃整合與製造專業，協助將此架構大規模導入市場，並依據 CSP 需求提供客製化解決方案。

突破散熱挑戰：先進液冷技術創新

緯穎展示一系列前瞻散熱技術，涵蓋封裝級液冷、先進散熱材料與系統級輕量化設計，持續推進傳統散熱架構的技術邊界。

• 鑽石微流道冷卻技術（Diamond-based Microchannel Cooling）： 緯穎探索以鑽石複合材料取代傳統銅材，並展示鑽石材料與矽晶片直接鍵合（bonding）與整合微流道結構的封裝級冷卻設計。藉由鑽石優異的導熱性能，可縮短晶片層級的熱傳導路徑，並提升高功率晶片的散熱效能。
• 6kW 雙面液冷板搭載空腔電路板（Cavity PCBA）與垂直供電：專為高功率 AI ASIC設計的超薄雙面液冷板，透過空腔電路板整合垂直供電結構，搭配雙面液冷強化熱管理，可提升散熱效能逾 15%，並降低高達 80% 的供電損耗。此設計同步因應下世代 AI 運算模組在散熱、供電與空間配置上的多重挑戰。
• 輕量化液冷板與內部分歧管（Inner Manifold）設計：為因應全球 AI 基礎設施加速規模化部署，緯穎透過減少液冷板與內部分歧管的金屬用量，並搭配輕量化管路設計，可將散熱零組件重量降低至少 30%，進一步簡化高密度 AI 機櫃的整合、運輸與安裝作業。
• 拓樸最佳化（Topology-Optimized）微通道液冷板：緯穎與 Corintis 共同展示依據晶片功率分布，量身設計的拓樸最佳化微通道結構，針對高熱通量區域進行散熱強化，同時兼顧熱性能與流體性能。此設計有望進一步提升下一代 AI ASIC的液冷板效能。

拓展高速傳輸：CPO 光互連技術

緯穎攜手 Ayar Labs、Corning、 GUC與Senko等生態系夥伴，展示採用 CPO技術的光學擴展（Scale-up）機櫃解決方案，涵蓋機櫃級光纖布線、光纖配線盤整合及多供應商光纖管理，並現場實機展示光學引擎遙測功能。本次展示呈現開放式生態系的協作成果，透過緯穎在光學、機構與系統層級創新技術的整合能力，打造可規模化擴展的機櫃級 AI 基礎設施平台。

分享 AI 基礎設施最新技術進展

會議期間，緯穎將透過 Executive Track、Expo Hall Talk、Future Technology Symposium以及 Engineering Workshop，進一步分享新世代 AI 基礎設施、先進散熱技術與光互連技術的最新進展，與全球產業夥伴共同探索 AI 基礎設施的下一階段發展。