汎銓MSS HG實機實測亮相  三大國際夥伴共推矽光子商業化

AI晶片研發分析平台汎銓（6830）於今日舉辦自主研發矽光子分析設備「MSS HG」實機實測發表會，邀請25組客戶參與，現場展示光損、漏光定位及整合量測能力。Anritsu(安立知)、旺矽(MPI)及FormFactor(福達電子)三大國際知名合作夥伴亦分別由總裁、事業群總經理或董事長率領主管團隊出席，展現汎銓在矽光子設備研發、國際合作及商業化布局上的最新進展。

汎銓表示，旗下MSS HG核心優勢在於整合「光損、漏光定位分析」與PIC(Photonic Integrated Circuit，光子積體電路)性能量測，可協助客戶從發現量測異常，進一步追查光損實際發生位置，作為後續失效分析、設計驗證及製程改善的重要依據。設備整合紅外線顯微觀察、紅外線影像感測、自動耦光、雷射量測、電控移動及探針電性量測等功能，可進行IL(Insertion Loss，插入損耗)、RL(Return Loss，回波損耗)及光損、漏光定位，並依需求擴充高頻響應、眼圖及BER(Bit Error Rate，位元錯誤率)等量測應用。

透過光學影像與量測結果交互判讀，MSS HG可協助研發人員快速掌握光路異常與損耗位置，再結合汎銓既有故障分析(FA)及材料分析(MA)能力，進一步串接結構觀察、材料解析與失效原因追查，建立從光學異常定位一路延伸至微觀材料分析的完整服務流程。相關能力可應用於PIC、光引擎、CPO及高速光通訊元件的研發與失效解析，提升設計驗證與Debug(除錯)效率。

在國際合作方面，汎銓已與Anritsu(安立知)正式簽署全球合作銷售合約，雙方將結合MSS HG的光損定位與系統整合能力，以及Anritsu於高速光電量測領域的設備與技術能量，共同推進客戶應用與全球市場拓展。本次發表會亦由Anritsu美國區總裁暨事業部總經理Pete Pragastis率領研發與業務主管出席，進一步深化雙方技術整合及市場合作。

此外，汎銓與旺矽合作開發的「MSS HG-M」，以及與FormFactor共同開發的「MSS HG-F」，皆預計於2027年第一季推出。旺矽董事長葛長林親率主管團隊參與本次發表會，FormFactor亦由系統事業總經理Jens Klattenhoff率隊出席。隨著不同合作機型陸續進入開發階段，汎銓將依客戶應用場景與量測條件，持續擴充MSS HG的設備整合彈性與市場覆蓋廣度。

汎銓指出，未來將以MSS HG及自主光損偵測技術為核心，同步推進矽光子分析與量測服務、設備銷售、國際設備商合作開發及專利授權四大商業模式。目前相關專利布局已涵蓋台灣、美國、日本及韓國，並取得歐洲39國發明專利核准，透過跨區域智慧財產保護，不僅有助MSS HG設備商品化與國際合作推進，也可望延伸光損偵測技術導入其他設備平台的授權機會，進一步放大矽光子技術平台價值。

展望未來，汎銓看好AI資料中心、高速光互連與CPO技術持續演進，矽光子研發與量測需求可望同步升溫，未來將持續透過自主技術、國際設備商合作及專利布局，推進MSS HG由分析服務設備朝全球矽光子研發與量測平台發展，並隨著MSS HG-M與MSS HG-F預計於2027年第一季陸續推出，進一步拓展矽光子業務動能，並增添未來營運強勁成長動能。