資安從成本躍升競爭力核心 DIGITIMES 資安峰會串聯產官學研共築聯防

由經濟部產業發展署指導,DIGITIMES 、台灣資安主管聯盟、財團法人資訊工業策進會共同主辦的「Security
Summit 2026 」於 11月 5 日至 6 日一連兩天舉辦，今(6)日圓滿落幕。

面對生成式 AI 與 Agentic AI 推動網路攻擊走向自動化與精準化，本次峰會以攻防同步 AI 化為核心,匯聚產官學研代表，深入探討 AI 威脅、國際法規、智慧安控與後量子密碼等議題，為台灣產業擘劃下一階段的資安治理路徑。

DIGITIMES 總經理蘇育正於開場致詞中指出，AI 加速漏洞探測與攻擊自動化，資安已成為企業經營課題，資安不再只是成本，而是企業在 AI 時代持續前進的底氣與永續競爭力的核心基礎。

數位發展部資通安全署署長蔡福隆觀察，今年五、六月起 AI 相關攻擊明顯增加，AI Agent 能自動搜尋弱點，企業難再心存僥倖，但資安原則並未改變，期盼透過公私協力，共同提升台灣整體資安韌性。

台灣資安主管聯盟會長暨華碩集團資安長金慶柏則從實務角度剖析 AI 應用普及下的企業治理挑戰，強調資安無法單打獨鬥，唯有串聯供應鏈、公私部門與國際夥伴，才能建立更強韌的產業聯防。

資安前線不只在網路與雲端，更遍及城市與廠區的智慧安控設備。隨著 AI 影像辨識與邊緣運算加速普及，國產晶片已成為安控產品智慧化與資安自主的關鍵基礎。

由經濟部產業發展署推動、資策會研發建置的「國產晶片 AI開發加速引擎」於本次峰會中正式啟用，平台整合國產晶片 SDK 技術資訊、技術手冊與問題排除經驗，協助安控業者縮短研發試錯時間，並降低中小型業者導入門檻。

現場由資策會數位轉型研究院主任謝沛宏將平台交付安防公會資安委員會主委胡志剛，後續將由公會協助推廣,加速法人研發成果與產業需求接軌。

DIGITIMES Security Summit 自 2024 年舉辦以來，今年邁入第 3 屆，參與規模與議題逐年擴大，從企業資安治理延伸至晶片、雲端與後量子密碼等關鍵領域，已成為台灣產官學研交流資安政策、技術與實務的重要平台。

DIGITIMES 表示，作為全球科技供應鏈的戰略情報樞紐，將持續以第一手產業洞察與 AI 驅動的分析，串聯產官
學研，搭建從洞察到落地的對話橋梁，協助台灣科技產業在 AI 攻防新局中強化資安韌性與國際競爭力。