聯策攜手印能深化先進封裝設備戰略高階佈局 共同合作抑制載板翹曲設備

聯策科技（6658）宣布與印能科技（7734）簽署戰略合作協議，雙方將結合印能科技在高溫、高壓及真空製程領域的核心技術，以及聯策科技在自動化設備開發製造、視覺檢測及軟硬體系統整合方面的專業能力，共同合作翹曲抑制系統（Warpage Suppression Annealing System, WSAS）功能之載板設備，深化雙方在半導體先進封裝及ABF高階產品的合作布局。

隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）及半導體先進封裝技術持續發展，大尺寸及高整合度演進，產品的翹曲日益嚴重，影響封裝良率。印能科技長期深耕半導體先進封裝製程設備，具備高溫、高壓及真空製程核心技術，提供製程氣泡消除、封裝翹曲抑制、金屬接合及散熱等解決方案；聯策科技已累積PCB及IC載板產業的設備應用與客戶服務經驗，提供智慧製造及設備整合解決方案，近年亦積極投入半導體應用領域。

聯策科技與印能科技同為德鑫半導體聯盟成員，秉持優勢互補原則，結合甲方之先進製程技術與乙方之檢測設備整合方案、市場通路及服務資源，共同推動未來技術應用與市場發展，建立長期戰略合作關係。

透過此次戰略合作，聯策科技與印能科技將發揮雙方在設備整合與先進製程技術上的互補優勢，共同推動翹曲抑制技術與載板檢測設備的功能整合，提升產品差異化與附加價值。

雙方並將結合既有客戶資源及技術服務能力，推動合作設備於電路板產業的客戶驗證、產品導入及市場應用，依據客戶需求持續優化產品，進一步拓展先進封裝相關設備的應用機會，為雙方長期產品發展與市場布局奠定基礎。