邁科Q3獲利季增近1.9倍 創歷史新高
邁科Q3獲利季增近1.9倍創歷史新高。（資料照）
邁科（6831）公布第三季財報，營收為新台幣14.86億元，季增41.99%、年增28.72%；營業毛利4.27億元，年增33.26%，毛利率28.75%，營業利益2.82億元，年增32.55%，營業利益率18.96%，稅後淨利1.95億元，年增30.67%，EPS 2.89元；第三季營收、獲利皆創下歷史同期新高。
受惠AI伺服器高階散熱產品需求成長，加上營收規模擴大，第三季毛利率較第二季提升7.29個百分點，帶動整體獲利能力改善。累計今年前三季營收達33.87億元，年增22.61%，稅後淨利3.07億元、年增63.34%，EPS 4.55元，營運規模持續擴大。
邁科同步公布10月合併營收為2.95億元，相較去年略減4.16%，累計前10月營收36.83億元，年增19.93%。公司指出，目前部分零組件供應狀況仍影響整體出貨節奏，但AI伺服器對高效能散熱產品的需求趨勢並未改變。
面對短期供應鏈變化，邁科表示，公司將持續掌握客戶需求，審慎看待後續營運表現，並做好產能與資源配置，以因應未來市場需求。
根據研究機構Arizton及Research and Markets研究報告指出，受惠人工智慧應用快速發展，以及全球大型雲端服務供應商（CSP）持續擴建AI資料中心，預估美國超大規模資料中心市場投資金額將從2025年的3,071.8億美元，增加至2031年的6,978.4億美元，年複合成長率達14.66%，市場規模可望擴大逾一倍，顯示AI基礎建設仍具長期成長動能。
隨著CSP業者積極投入自研ASIC晶片及新一代伺服器平台開發，晶片運算效能與功耗持續提升，將進一步帶動高階氣冷、均溫板及液冷等散熱解決方案升級。
邁科表示，隨著全球AI資料中心持續擴建，國際CSP大廠對高效能散熱產品的需求可望持續增加，公司亦開始評估2027年資本支出計畫，預期明年資本支出有機會較今年增加，主要將投入擴充越南廠產能及提升自動化設備。邁科目前已打入國際大型CSP供應鏈，並持續推進中國及越南產能布局，以強化量產效率與交付能力。
在產品布局方面，邁科除持續強化高階氣冷散熱模組、2.5D VC及3D VC等產品競爭力外，亦積極開發液冷板，以及應用於CPU、網路交換器等設備的散熱解決方案。
憑藉散熱模組設計、關鍵元件自製及自動化量產能力，邁科表示，公司持續爭取既有客戶新產品導入及其他CSP大廠合作機會。
法人表示，AI伺服器散熱產品具有高度客製化特性，從產品開發、客戶認證到正式量產，均需投入相當時間與資源，且國際CSP大客戶對產品品質、量產穩定性及交付能力要求嚴格，形成較高的供應鏈進入門檻。因此，短期出貨節奏雖可能受到影響，但已成功打入國際CSP供應鏈的業者，仍具備長期競爭
優勢。
邁科目前以高階氣冷產品為主要營收基礎，並逐步拓展液冷及其他高階散熱應用，未來隨著新產品與新客戶布局逐步發酵，產品組合可望持續優化，為2027年及中長期營收與獲利成長奠定基礎。
