佳世達集團羅昇前三季營收年增逾36%創歷史新高 「機器人大腦」出貨突破數千套深化次系統整合

佳世達集團羅昇（8374）今日舉行法人說明會，公布最新營運成果與展望。受惠於機器人市場、半導體高階製程應用及智慧物流布局推進，營運表現亮眼。累計2026年前三季合併營收達44.42億元，前三季營收年增36.21%，創歷史新高；在前三季毛利率維持 24.61% 的穩健水準下，EPS為1.39元，將跨域整合能力轉化為成長動能。

羅昇總經理李長堅表示：「今年『機器人大腦』已打入國際頂級機器人品牌供應鏈，海外累計出貨突破數千套，顯示羅昇正從產品供應持續走向技術整合與次系統方案。2027年將持續深耕半導體、機器人與智慧物流等關鍵領域，羅昇亦持續深化佳世達集團四大AI業務範疇之一『AI解決方案與智慧製造』，擴大高附加價值產品與系統整合比重，強化長期成長與營運韌性。」

「機器人大腦」出貨突破數千套　深化機器人次系統整合

面對先進機器人應用，搭載AI運算平台的「機器人大腦」，需具備高算力、低延遲的環境感知與即時決策能力，以支援複雜工廠與倉儲環境中的自主導航。羅昇從前期的開發驗證、客戶規格適配，到量產備料與供應鏈調度，協助客戶縮短開發與量產導入時程，目前累計出貨已突破數千套。

除「機器人大腦」外，羅昇亦持續深化機器人動力控制模組、感測模組與次系統的核心研發，今年推出機器人關節模組面市，協助客戶跨越從設計驗證到量產的關鍵技術與供應鏈挑戰，加速將AI智慧技術轉化為可商用的機器人產品。

深化半導體版圖　攜手怡進推進智慧物流落地

半導體領域，羅昇持續整合運動控制、驅動、運算、感測、電源及節能系統與流體等關鍵技術，並與專精矽晶圓與玻璃載板再生清洗的華矽創新（USIC）深化合作，協助先進製程客戶降本減碳，強化半導體供應鏈版圖布局。智慧物流領域，羅昇進一步整合怡進（TRANSPAK）包裝設備技術，共同推進AI微型倉儲與自動化包裝堆拆棧方案，並結合AI 3D機器視覺檢測及數據管理平台，加速智慧物流落地。

展望未來，羅昇將持續深化半導體、AI 機器人與智慧物流等高附加價值應用，並擴大系統模組化與軟硬整合布局；透過佳世達集團「AI解決方案與智慧製造」的跨企業協作，複製成熟技術與場域經驗，提升高毛利產品與解決方案比重，維持穩健成長動能。