工研院:5G應用帶動下 2020年台灣PCB產值可望創新高
工研院:5G應用帶動下 2020年台灣PCB產值可望創新高。(資料照)
隨著5G應用起飛,從電路板的需求,包括基礎建設(基地台、小型基地台)、行動終端(智慧型手機)、用戶終端設備(路由器、交換器等)、未來各式5G應用設備,將衍生包括ABF載板、AiP載板、SiP載板、高頻/高速板、Feedline 軟板等商機需求。
5G行動通訊基地台商機已在2019年先行引爆。由於5G毫米波訊號的特性,預估在相同區域範圍之下要達到和4G 行動通訊網路一樣的訊號覆蓋率,5G行動基地台的數目必需是4G行動基地台的5倍,而每座5G行動基地台使用的電路板面積預估將是4G行動基地台的2倍。換言之,5G行動基地台即將引爆的電路板及材料商機至少是過去4G行動基地台的10倍左右。
此外,5G智慧型手機也會衍生包括AiP載板、天線Feedline軟板、射頻元件模組電路板的新興需求。以手機射頻端而言,由於射頻模組內的元件數目增加,必定使得射頻模組所需之SiP載板整合度更高,需要更大面積或是更高層數之SiP載板支援;其次,一般PA均是先置於載板上再置於射頻模組內,當PA的數目增加,必定也提高PA載板之需求量;第三,初期射頻模組對於頻段的整合度較低,當5G頻段大幅增加時,射頻模組的數目增加,也帶動所需之載板或是模組硬板的需求量;最後,由於射頻模組的數目增加,勢必對手機主板的配置重新考量,甚至需要更大面積的手機主板配合。目前已發售的5G手機或送樣的資料看來,手機主板面積確有所增加。總言之,5G手機除了在天線軟板產生新的材料及設計需求外,射頻端的變化也會衍生新的商機及變革。