工研院：5G應用帶動下 2020年台灣PCB產值可望創新高

工研院：5G應用帶動下 2020年台灣PCB產值可望創新高。（資料照）

2019年受到全球貿易戰引發之不確定因素影響，預估2019年台灣電路板產值約為6,528億新台幣，僅微幅成長0.2%，其中高階產品應用比重提昇及新台幣貶值是2019年成長的主要原因。展望2020年則在5G應用帶動下，可望掀起一波5G電路板需求商機，產值規模可望成長3%達到6,723億新台幣，再創歷史新高水準。

隨著5G應用起飛，從電路板的需求，包括基礎建設(基地台、小型基地台)、行動終端(智慧型手機)、用戶終端設備(路由器、交換器等)、未來各式5G應用設備，將衍生包括ABF載板、AiP載板、SiP載板、高頻/高速板、Feedline 軟板等商機需求。

5G行動通訊基地台商機已在2019年先行引爆。由於5G毫米波訊號的特性，預估在相同區域範圍之下要達到和4G 行動通訊網路一樣的訊號覆蓋率，5G行動基地台的數目必需是4G行動基地台的5倍，而每座5G行動基地台使用的電路板面積預估將是4G行動基地台的2倍。換言之，5G行動基地台即將引爆的電路板及材料商機至少是過去4G行動基地台的10倍左右。

此外，5G智慧型手機也會衍生包括AiP載板、天線Feedline軟板、射頻元件模組電路板的新興需求。以手機射頻端而言，由於射頻模組內的元件數目增加，必定使得射頻模組所需之SiP載板整合度更高，需要更大面積或是更高層數之SiP載板支援；其次，一般PA均是先置於載板上再置於射頻模組內，當PA的數目增加，必定也提高PA載板之需求量；第三，初期射頻模組對於頻段的整合度較低，當5G頻段大幅增加時，射頻模組的數目增加，也帶動所需之載板或是模組硬板的需求量；最後，由於射頻模組的數目增加，勢必對手機主板的配置重新考量，甚至需要更大面積的手機主板配合。目前已發售的5G手機或送樣的資料看來，手機主板面積確有所增加。總言之，5G手機除了在天線軟板產生新的材料及設計需求外，射頻端的變化也會衍生新的商機及變革。