力成去年Q4大賺20.84億元 創歷史單季新高

記憶體封測廠力成公布去年第4季財報，單季稅後純益達20.84億元，創歷史單季新高，每股稅後純益達2.68元；累計2019年全年稅後純益58.4億元，每股稅後純益7.52元。

力成去年第4季營收193.08億元，創歷史新高，季增率9.05%，年增率16%；單季合併毛利率21.6%，也是2017年第2季以來單季高點，季增1.5個百分點，年增3.4個百分點；歸屬母公司純益20.84億元，季增率30.3%，年增率53.1%。

力成2019年全年合併營收665.25億元，較2018年680.39億元微降2.23%；合併毛利率19.1%，較2018年20.33%減少1.2個百分點；合併營業利益87.02億元，合併營益率13.1%，較2018年14.4%減少1.3個百分點；稅後純益58.4億元，較2018年62.34億元減少6.3%，每股稅後純益7.52元，低於2018年的8.02元。

展望2020年，力成總經理洪嘉鍮表示，預估第1季業績可望較去年同期成長，甚至有機會創同期新高，就整體市況來看，上半年模組表現正向看待，今年可望穩健成長。

動態隨機存取記憶體（DRAM）、快閃記憶體和邏輯晶片部分，力成表示，包括5G、智慧型手機、企業等相關應用需求可望帶動記憶體需求，DRAM價格持穩。

而力成目前標準型DRAM封測量持穩，產能持續滿載，行動DRAM、利基型DRAM以及特殊型DRAM封測需求高於往年季節性表現，至於伺服器記憶體需求也可望逐季成長。

快閃記憶體部分，力成指出，智慧型手機應用需求在第1季可能會有季節性調整，不過資料中心需求持穩，固態硬碟SSD的滲透率持續增加。

另外系統級封裝和模組部分，力成表示，相關需求仍看佳，有利於公司產品組合改善；邏輯晶片封測部分，傳統型封裝需求正向看待，持續開發先進封裝技術，目前模組廠稼動率接近滿載。