DIGITIMES Research:因應5G來臨 手機用RFFE和產業鏈邁向高度整合

DIGITIMES Research:因應5G來臨 手機用RFFE和產業鏈邁向高度整合。(DIGITIMES Research提供) DIGITIMES Research:因應5G來臨 手機用RFFE和產業鏈邁向高度整合。(DIGITIMES Research提供)

隨5G時代到來,攸關終端裝置收訊品質且影響手機耗電量的射頻前端(Radio Frequency Front End;RFFE),在設計架構和製程等皆面臨極大變化。由於5G涵蓋高、中、低頻譜且頻寬廣,並採用4x4 MIMO (Multi-in and Multi-out)和載波聚合(Carrier Aggregation;CA)技術,使RFFE架構越趨複雜且元件數增加、走向高度模組化;此外DIGITIMES Research分析師黃雅芝觀察到,手機產業鏈也邁向高度整合,於Android陣營中更儼然形成高通(Qualcomm)與聯發科搭配Skyworks和Qorvo的競爭。

為降低耗能並提升效率,5G RFFE帶動三五族半導體製程需求爆發,搭配晶圓級封裝技術,以縮小RFFE元件體積,契合智慧型手機內部日漸窄小的空間要求。

產業鏈部分,高通透過完整收購RF360股份,掌控RF相關技術與專利,並整合RFFE與天線,進而推出從主應用處理器(Application Processor;AP)、基頻晶片至RFFE的整套方案。此外,相較Skyworks和Qorvo針對手機僅推出Sub-6GHz方案,高通率先推出毫米波方案。

然因各國採行的5G頻譜迥異,且手機廠在成本考量下,欲分別針對全球市場和區域市場推出搭載不同RF的手機方案,因此Skyworks的Sky5平台推出Ultra和Lite兩種版本;Qorvo則推出Fusion方案,將不同世代的連網系統模組化,讓客戶可客製挑選欲支援的頻段,縮短手機廠於各區域市場推出5G手機的時程。

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