TrendForce:台灣半導體廠因應醫療設備急單需求 最高速生產晶片支援抗疫

TrendForce:台灣半導體廠因應醫療設備急單需求 最高速生產晶片支援抗疫。(資料照) TrendForce:台灣半導體廠因應醫療設備急單需求 最高速生產晶片支援抗疫。(資料照)

全球市場研究機構TrendForce觀察,新冠肺炎疫情蔓延全球,迅速消耗防疫物資與醫療設備。口罩、面罩與防護衣等在相關業者加量生產及其他領域業者跨足支援下,供不應求的狀況趨緩;不過以醫療設備來看仍有明顯缺口,製造環節又因涉及精密半導體元件,故僅能仰賴業者加速生產填補,而加速的瓶頸(Bottleneck)則視醫療用晶片的交貨時間(Lead Time)而定。

日前晶圓代工廠聯電(UMC)為支援防疫,以最急件處理等級(SHR, Super Hot Run)來生產NAND Flash控制IC廠群聯(PHISON)用於醫療級呼吸器的緊急訂單,將原本需時兩個月的交貨時間縮短至近一個月。

TrendForce指出,醫療級呼吸器需使用晶片以精密調節呼吸狀況。但半導體晶片交貨時間基本以月為單位累計,所以本來就是終端裝置各元件中交貨期較久的項目;而過去醫療用晶片的需求量又普遍低於大宗應用,客戶庫存經常控管在既定水位少有大幅度調整。因此,當出現如此次的醫療級呼吸器急單需求,聯電採用SHR的最高速生產做法確實有其必要性。

對晶圓製造業者來說,一般為達到生產線的最大使用效率,依照晶圓處理週期(cycle time)的設定範圍與在設備機台上處理的先後順序做配貨調整,大致分為三種處理級別:一、SHR (Super Hot Run):最急件處理,cycle time最短,除特殊原因外嚴禁生產進度遞延;二、HR (Hot Run):次急件處理,cycle time 較SHR長;三、NR (Normal Run):一般件處理,cycle time較長。過去SHR多半使用場景為重點開案需短期內得到產品驗證數據,或新製程開發的特殊要求,用作量產機會相對偏少。

而此次聯電採用SHR等級生產醫療用晶片訂單,除積極滿足客戶需求,也突顯晶圓代工廠在加速醫療晶片生產環節中的努力與重要性。值得一提的是,聯電承接的急單也包含投片8吋晶圓,採用SHR生產對目前8吋晶圓產能的吃緊程度而言,對生產進度控管雖有可能增添些許壓力,但對全球防疫醫療的貢獻則不言而喻。未來期待有更多業者彰顯在加速醫療用晶片生產的成效,對疫情做出重要貢獻。

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