SEMI預警 2019年全球晶圓廠設備投資金額恐轉為負成長

全球分區晶圓廠投資金額表。(SEMI提供) 全球分區晶圓廠投資金額表。(SEMI提供)

根據SEMI(國際半導體產業協會)公布最新「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast Report),2018 與2019年全球晶圓廠設備投資金額都將下修,其中2018年的投資金額將較8月時預測的成長14%,下修到10% 成長;至於2019年的投資金額更將從原先預測的成長7%,轉為負成長8%。

如果以半年為期來看,報告指出,2018年下半年及2019年上半年,晶圓設備銷售金額分別將下滑13%及16%,到2019年下半年才有望出現轉圜。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示,記憶體價格下跌與中美貿易戰之下導致公司投資計畫改變,為晶圓廠資本投資快速下滑兩大主因,其中又以先進記憶體製造商、中國晶圓廠、及28奈米或以上成熟製程業者的資本支出縮減影響全球市場最劇。

其中在記憶體部分,SEMI預估,繼今年年初NAND flash價格急遽下滑後,DRAM價格也在第四季鬆動,連兩年的DRAM盛世恐將結束,存貨調整及CPU產量不足恐將導致更劇烈的價格滑動。也因此,記憶體業者快速反應市場情況,並減少資本支出,NAND flash相關的投資甚至將出現2位數的衰退。

至於2019年,原本預期記憶體資本支出將成長3%,轉為資本支出將下滑19%,其中DRAM的下滑最為劇烈,下滑幅度達23%,3D NAND則下滑13%。

不過並非所有記憶體製造商減少資本投資,只有美光逆勢成長,2019年美光預期將投資約105億美元,相較於2018年的82億美元提高約28%。這筆投資主要計畫用於擴張及升級既有廠房設施,但針對NAND的投資將較今年少。

記憶體以外如光電、晶圓代工、類比及混和訊號 IC、微控制及處理器等其他領域,資本投資力道將持續,其中光電半導體,尤其是CMOS影像感測,將成長33%達38億美元;微控制器、微處理器及數位訊號處理器將成長40%達48億美元;類比及混合訊號IC投資將成長19%達6.6億美元。

另外,在晶圓代工方面也將成長10%達130億美元。

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