不放手直到半導體到手 傳鴻海旗下夏普明春將分拆半導體事業

鴻海董事長郭台銘。(資料照) 鴻海董事長郭台銘。(資料照)

鴻海在半導體布局越來越積極,儘管日前傳出的鴻海與夏普將在珠海設立12吋廠才遭夏普否認,但是外電又報導,夏普將分拆半導體事業,自行成立新公司,而時間點就在明年春天。

據報導,夏普鎖定將分拆的半導體事業,是以福山事業所為中心的「電子元件事業本部」,該事業所截至今年3月為止,員工人數約1300人,未來也將轉移到新公司。

報導指出,夏普要搶攻的8K、IoT領域,半導體是其中最重要的關鍵,但是因為夏普之前都把資源放到面板,加上本身營運不善,因此無法繼續對半導體事業進行大規模投資。

而福山事業所目前僅剩8吋廠為主的第4工廠,相對於極盛期的4座工廠,現在規模已經小了許多,而夏普自行研發的8K電視影像處理晶片等產品,目前則是委由外部的晶圓代工廠進行生產。

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