DIGITIMES Research:2021年台灣晶圓代工業展望樂觀 全年合計營收可望突破600億美元
DIGITIMES Research:2021年台灣晶圓代工業展望樂觀 全年合計營收可望突破600億美元。(DIGITIMES Research提供)
2020年第4季供應鏈因應疫情不確定性與數位轉型需求積極拉貨,以及5G、高效能運算(HPC)新處理器與終端產品上市,加上IDM持續釋單、汽車產業回溫帶動車用晶片需求,以及聯電與世界先進調漲8吋晶圓代工費用等因素帶動,台灣主要晶圓代工業者合計營收再攀高峰,季增逾4%,也帶動全年達526.9億美元,年增30.5%,成長相當強勁。
展望2021年第1季,考量疫情未穩,供應鏈拉貨動能、數位轉型需求延續,再加上IDM釋單台廠代工趨勢未變,台灣主要晶圓代工廠合計營收可望再季增1.7%;全年除疫情衍生需求、IDM釋單等考量,再加上台灣主要晶圓代工業者將動支近280億美元(年增約50%)資本支出以擴大產能,並因應客戶需求適度調漲晶圓代工費用等因素,陳澤嘉預估2021全年營收上看600億美元,年增17%。