TPCA:2021年Q3兩岸台商PCB產值2214億新台幣再創同期新高 成長達19.1%

TPCA:2021年Q3兩岸台商PCB產值2214億新台幣再創同期新高 成長達19.1。(圖:Pixabay) TPCA:2021年Q3兩岸台商PCB產值2214億新台幣再創同期新高 成長達19.1。(圖:Pixabay)

台灣電路板協會(TPCA)發布2021年Q3台商兩岸PCB產業產值達2,214億新台幣(約為79.43億美元),創下歷年Q3同期新高,較去年同期1,859億新台幣大幅成長19.1%,預估2021年Q4產值可達2,440億新台幣,全年預估產值上看8,211億新台幣,有望首次踏入8,000億關卡。

在兩岸生產比重方面,台商在大陸生產比重約63.2%,其中台商在台產值在今年逐季的成長率均在20%以上,是過去幾年不曾有的現象,主要因素為全球載板市場火熱,而載板是台商於台灣生產的第一大產品,在Q3佔比高達34.5%,受惠5G通訊與高效能運算等應用興起,半導體產業結構性的需求增加,同步地帶動高階載板數量與價格成長。

TPCA表示,台灣Q3產品產值除了軟硬結合板持續下滑之外,其他產品皆維持今年整體成長趨勢持續向上,其中IC載板受惠ABF載板供不應求,加上BT載板在iPhone新機拉貨需求下,IC載板Q3同期成長率來到41.8%,與產值同創新高。同樣受惠iPhone新品問世效應的還有軟板,Q3成長率也來到20.8%,而多層板在傳統電子旺季、WFH與宅經濟商機等因素帶動下,年成長率21.8%,幅度僅次於IC載板。HDI部分在筆電與消費性電子產品的輔助拉動下依然有雙位數成長,本季成長為14.1%。

雖然台商PCB各項產品在Q3成長率皆表現亮眼,但耐人尋味的是,全球主要終端產品在同季出貨趨勢除了個人電腦有3.8%小幅成長之外,智慧型手機、汽車皆為下滑趨勢。分析背後原因,全球智慧型手機Q3衰退以三星下滑14.2%為主,然而仰賴蘋果供應鏈的台資供應鏈較不受影響。

至於第三季全球汽車市場銷售量受車用晶片缺料延長交期影響整車出貨,進而打亂PCB交貨秩序,但車用電子化趨
勢顯現,車體設計提高電子元件的使用數量,包括面板、雷達、天線等,擴大電路板在車用市場的應用,因此儘管缺料尚未緩解,但在多元應用的乘數效應下,讓車用PCB在本季持續成長。此外在產品布局方面,也觀察出部分廠商順勢調整產品結構,因應市場變化適時將通訊應用轉移至電腦與車用電子,顯見台商以生產彈性與多樣化之優勢。

隨著2021年即將進入尾聲,全球Q4的整體終端市場,不論是手機、筆電、汽車與半導體,在疫情逐漸趨緩後仍具相當的需求力道,加上載板持續供不應求,產能持續開出,樂觀預估2021全年台商兩岸PCB整體表現可望再創紀錄。唯短期方面仍須留意晶片短缺、全球電子元件缺料與塞港現象尚未緩解,對供應鏈上下游出貨影響是否產生抑制影響,也將左右整體台灣PCB產業成長;中長期則須關注中國限電減排措施是否成為常態? 及全球淨零碳排趨勢與客戶壓力,預估也都會是未來影響整體產業發展重要議題,值得業界持續關注與及早因應。

台灣PCB產業在2021年的突出表現,也讓人期待12/21-23在南港展覽館舉辦的TPCA Show 2021,今年TPCA Show持續與「台北國際電子產業科技展」、「台灣國際人工智慧暨物聯網展」、「國際光電大展暨精密光學展」等展,共同推動四展合一打造「台灣國際電子製造聯合展覽會」,完整呈現台灣電子製造業生態鏈。

TPCA Show 2021主題除聚焦高階製程的技術、材料與設備等發展外,也同時含括產業與全球關注的淨零碳排議題,同期舉辦的IMPACT-國際構裝與電路板技術研討會,主題為5G+,已邀集超過170篇來自全球先進技術論文發表,展會紛紛展現台灣高階製造趨勢,相信勢必精彩可期。

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