掌握三大產品關鍵技術 廣閎科今年營運續揚可期

廣閎科董事長林明璋(中)今率管理部資深經理潘嘉君(右)、總經理室特助陳森福(左)。(資料照) 廣閎科董事長林明璋(中)今率管理部資深經理潘嘉君(右)、總經理室特助陳森福(左)。(資料照)

專注節能減碳應用之IC設計公司廣閎科(6693)即將掛牌上櫃,該公司成立於2007年11月,其核心產品(營業比重)包括:「功率金氧半場效電晶體(Power MOSFET)」64.7%、「無刷直流馬達(BLDC)驅動控制模組」31.8%,及「數位類比可程式化SoC散熱風扇驅動IC」3.5%,2021年更繳出全年營收創歷史新高、連續12個月累計營收皆較前一年同期成長超過36%之亮眼成績。

廣閎科成立時就洞察節能應用為各大產業未來發展重要趨勢,長期深耕「直流無刷馬達BLDC驅動控制模組」關鍵設計技術,協助終端客戶產品提升能源利用率。針對無刷直流馬達(BLDC)客戶的多樣化需求,廣閎科提供不同客製化應用系統所需的最佳化控制韌體平台,IC組合及模組產
品,以達到最佳整體系統表現,使客戶產品以較佳成本與性能效率,同時達到環保節能減碳效果,創造業界難以取代之競爭優勢。目前全球具備無刷直流馬達(BLDC)驅動同樣能力的同業均為國外大廠,如美國Texas Instruments及日本TOSHIBA等。

不僅如此,廣閎科自成立以來,長期與台灣頂尖晶圓代工廠進行共同開發合作,生產出具有世界級競爭力之功率金氧半場效電晶體與無刷直流馬達相關IC。廣閎科目前主力產品之一的無刷直流馬達(BLDC)驅動控制模組,是將其所開發數位控制IC、半橋驅動IC、Power MOSFET、Hall Sensor IC、電源IC等關鍵零組件與最關鍵的韌體演算法結合,並與日本馬達電機大廠長期合作,設計出各種客製化之高效率驅動模組;廣閎科更是目前台灣唯一能提供完整BLDC驅動控制模組的公司,該公司已經在空氣清淨機、掃地機器人、5G基地台散熱系統、冷鏈空調扇、伺服器設備為主的各大終端客戶品牌廠領域內取得佳績。

隨著對新世代散熱風扇的規格要求增加,傳統的純類比風扇驅動IC已經無法滿足市場需求,必須將原本直流電機控制所需的數位控制IC、半橋驅動IC、Power MOSFET、Hall Sensor IC、電源IC全部以SoC的方式整合在單一晶片上,目前市場上提供此SoC散熱風扇驅動 IC的台灣廠商只有廣閎科。此產品可運用領域包含CPU、電競顯示卡、電競電腦電源、伺服器主機、雲端資料中心等,更是深獲不少國際級客戶信賴與肯定,該產品也已開始出貨;在全球逐漸重視節能減碳的趨勢下,預計無刷直流馬達模組與數位類比可程式化SoC 散熱風扇驅動 IC將可成為公司持續擴大終端產品佈局,推升營運成長的重要關鍵。

廣閎科2021年前三季財報表現亮眼,前三季累計營收達8.67億元,YOY 38.93%、稅後淨利0.74億元,YOY 320.69%,獲利更已大幅超越2020全年的0.29億元、EPS 1.82元,YOY323.26%;2021全年營收12.12億元亦較2020年成長40.9%,改寫歷史新高紀錄。廣閎科表示,成長原因主因為受惠數位生活模式崛起,全球節能減碳要求因素帶動三大核心產品線成長所帶動。

法人分析,隨著近年國際對碳中合及碳減排的大趨勢下,一方面提高綠電的比例,一方面必須提升能源使用效率,根據統計,人類能源約有46% 使用在電機驅動,以直流節能電機取代傳統耗能交流電機的趨勢將加速進行,每一個直流節能電機都需要一套高效能驅動模組或IC,廣閎科將持續與供應商合作、進而不斷提升客戶直流電機產品能源使用效率,更重要的是全球都在要求減少排放溫室氣體的趨勢下,供應商都支持廣閎科專注綠能與友善環境的訴求,如此將有助廣閎科營運持續穩健發展,預期在市場趨勢與業務發展帶動下,今年營運成長可期。

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