聯發科推出最新T830平台 4奈米晶片 支援高達7Gbps 5G連線速度

聯發科推出最新T830平台  4奈米晶片 支援高達7Gbps 5G連線速度。(聯發科提供) 聯發科推出最新T830平台 4奈米晶片 支援高達7Gbps 5G連線速度。(聯發科提供)

聯發科技致力將 5G 優勢拓展到家庭和企業領域,近日宣布5G 產品最新成員T830 平台亮相登場,T830 平台用於 5G 固定無線接取(FWA)路由器和行動熱點用戶終端設備(CPE),採用聯發科技的 M80 數據晶片,支援3GPP Release 16 規格中Sub-6GHz頻段的先進功能,使T830平台成為全球 5G 網路的最佳選擇。

聯發科技憑藉創新的連網技術,將高性能與廣域覆蓋的優勢導入設備裝置。對於設備製造商而言, T830 高度整合的簡潔設計可大幅節省功耗並減少開發時間和成本。電信設備公司可使用現有的Sub-6GHz行動網路的基礎架構,以降低鋪設電纜或光纖的成本,讓高達7Gbps 的 5G 速度一氣呵成。T830可打造簡單易用、便於攜帶的小型5G網路設備,為消費者省去耗時的寬頻固網安裝程序,提供令人驚艷的5G高速體驗。

聯發科技副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示: 「身為全球 5G CPE 解決方案的領導者,聯發科技與世界一流的電信設備公司合作,為消費者和企業帶來快速可靠的連網服務。T830高度整合的平台完整體現 5G 和 Wi-Fi 連接的最新技術,協助客戶打造輕巧的千兆級高性能5G CPE 產品。」

T830 平台的主系統單晶片(SoC)整合3GPP Release-16行動通訊規格5G modem、強大四核 Arm Cortex-A55 CPU、Sub-6GHz的射頻收發器、GNSS 接收器以及相關的電源管理晶片。內建的網路處理器(NPU)和 Wi-Fi 網路硬加速引擎(Wi-Fi offload engine),可在不增加CPU負載的情況下,為5G蜂窩網路傳輸到乙太網或Wi-Fi提供千兆級的傳輸性能;此外還支援聯發科技5G Ultrasave省電技術以降低功耗,提供高性能、高速、高能效的解決方案。

客戶還可將 T830 與多項聯發科技屢獲殊榮的Filogic無線連網系列產品結合使用。T830 與 Filogic 680(三頻 4x4 Wi-Fi 7)配對可驅動5G FWA 路由器; T830 與 Filogic 380(雙頻 2x2 Wi-Fi 7)配對可驅動5G行動熱點。所有解決方案都提供多重連接模式技術(MLO)等一流的 Wi-Fi 7 功能,並支援320 MHz 超寬頻連網。

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