車用半導體將加速智慧車與電動車ADAS功能與自駕技術發展

車用半導體將加速智慧車與電動車ADAS功能與自駕技術發展。(廠商提供) 車用半導體將加速智慧車與電動車ADAS功能與自駕技術發展。(廠商提供)

車用半導體將加速智慧車與電動車ADAS功能與自駕技術發展

【2022年9月22日,台北訊】因應行車安全需求持續增加,自動駕駛技術能提高汽車駕駛安全性與舒適性,以及各國政府對於淨零碳排(Net Zero)要求不斷提升,汽車智慧化與電動化成為趨勢,使得汽車電子與車用晶片需求持續成長,SEMI預估到2028年,全球汽車電子市場規模將突破4000億美元,年複合成長率達7.9%。

為讓有意切入智慧車供應鏈科技相關產業,深入了解智慧車與車用半導體發展趨勢,由亞洲.矽谷物聯網產業大聯盟、台灣物聯網產業技術協會(TwIoTA)、台灣先進車用技術發展協會(TADA)、SEMI Taiwan、COMPUTEX共同主辦的「全球智慧車高峰論壇」,在9月15日於SEMICON Taiwan展期間舉辦,由台灣先進車用技術發展協會理事長黃崇仁、國發會主委龔明鑫分享產業觀察與產業政策,並邀請台積電車用暨微控制器業務開發處處長林振銘、意法半導體亞太區副總裁暨台灣區總經理尹容、資策會產業情報研究所所長洪春暉、Arm亞太區車用市場資深總監鄧志偉、凌陽科技車用產品中心總經理林至信等多家重量級半導體產業專家,到場進行專題演講,分享車用半導體應用現況與智慧車產業未來發展,以協助產業加速規劃未來30年智慧車與電動車產品策略與方向。

台灣先進車用技術發展協會理事長黃崇仁在致詞時表示,過去在傳統車廠當中,一台汽車所需的晶片價格約在500到600美元之間,因此車廠對於汽車電子不重視,而且車用晶片價格受到車廠壓制。但是當特斯拉開始將電動車採模組化設計,有問題直接更換模組,就跟電腦模組化設計一樣,不僅縮短車用晶片測試與驗證時間,做電腦模組的廠商也有機會進入電動車,並使得汽車在AI功能與自動化應用上越來越多。也曾經和台積電總裁魏哲家討論過,目前車用晶片只有20%(大多是跟ADAS相關)使用的是14奈米下的先進製程,約80%還是28奈米以上的成熟製程,所以大家都有機會。

 黃崇仁指出,隨著半導體在汽車電子上扮演的角色發生重大改變,每部汽車上用到的車用晶片價格,很有機會從現在的500美元,普通款的增加到2000美元,高階車種甚至達到5000美元,所以台灣車用半導體與汽車模組發展,現在才要開始,IC設計廠也有望跟著晶圓代工廠起飛,整個台灣半導體產業鏈都將一起搶食智慧車與電動車商機。

國發會主委龔明鑫在致詞時表示,據SEMI預估,今年全球半導體產值可望達6250億美元,主要是這幾年半導體應用領域百花齊放,除傳統的手機通訊之外,還有很多萬物聯網、AIoT等垂直應用領域,而最大最難的就是車用領域,尤其是汽車智慧化與電動化。台灣擁有強大的半導體能量,所能帶來的商機也是很大,因此對世界有一份責任,當台灣半導體發展慢下來,全世界的數位轉型與淨零轉型也會有所限制。智慧化的電動車,最能夠體現汽車產業的數位轉型與淨零轉型,而電動車更是淨零轉型相當重要的一環。

龔明鑫指出,台灣在傳統燃油車上的發展有些辛苦,但是在電動車發展上,台灣廠商就有很大的機會,因為特斯拉的原型車就是在台灣發展出來,台灣大概有27家廠商是特斯拉零組件、模組的重要供應商。亞洲.矽谷物聯網產業大聯盟有超過四百家會員,廠商可透過參與全球智慧車高峰論壇,聚焦在智慧車與電動車的發展趨勢,從互動中尋找可發展合作的重要夥伴。而且政府在智慧化電動車領域會非常支持,包括科專計畫等,甚至如果廠商有發展上的資金需求,國發基金也準備好了。政府並透過半導體學院之類機構協助培育人才,跟廠商一起努力發展。

台積電車用暨微控制器業務開發處處長林振銘在專題演講中表示,預期車用半導體市場將以年複合成長率16%(Y2021-2026) 快速增長,2026年達85億美元,台積電有完整的技術與足夠的產能可支持汽車產業,只要車廠能事先做好計畫,建立足夠的緩衝庫存(Buffer Stock),就不太會發生晶片短缺的問題。 

林振銘指出,汽車電子之所以重要有很多原因。首先以汽車意外來說,每年有超過一百萬人死於汽車意外,如果汽車有ADAS跟自動駕駛,就有機會減少因為汽車意外死亡人數,因為很多汽車意外都是人為因素所造成,在SDGs目標裡面,希望能將汽車意外死亡人數降低到一半,因此汽車的ADAS功能就很重要。再來是減少碳排放,因此電動車就很重要,也是企業的ESG使命。第三個是5G通訊,在汽車領域應用,5G通訊比4G通訊更為重要,2028年更將會有6G的出現。因此,未來的交通工具,一定是朝更安全、更環保、更聰明的方向前進。 

林振銘表示,以SAE(美國汽車工程師協會)自動輔助駕駛分級Level 1到Level 5來看,目前Level 1、2大約會使用到10到12顆感測器,未來到 Level 4甚至Level 5的時候,就會需要用到40顆感測器,而且Level 越高所需要的晶片運算力越高,這都會都將持續推升車用晶片需求。綜觀全球,由於減少碳排已經是國際趨勢,因此每個國家都在推電動車,而電池成本將是影響電動車能否普及的關鍵。 

由於不同類別的車用晶片需要不同的製程,包括車用的N5A製程、N6RF製程、以及車用感測器所需要的65/40奈米製程等,台積電都已經準備好了。由於傳統記憶體架構,在16奈米之後已經無法繼續使用,已經開發MRAM等新型嵌入式記憶體,並且在22奈米量產,預計明年16奈米製程的MRAM嵌入式記憶體產品可以設計定案,以因應未來16奈米以下的嵌入式記憶體需求。

意法半導體亞太區副總裁暨台灣區總經理尹容在專題演講中表示,以意法半導體的營收來說,汽車產業當中的汽車電動化、ADAS系統、32位元車用MCU等領域,從2020年到2021年成長率都有所大幅成長,尤其是汽車電動化領域,成長高達110%。並且發現到,2002年到2017年,每輛汽車的晶片使用數量大約是成長1.5倍,但是2017年到2021年成長2倍,並預估接下來幾年仍將持續成長,並且不受汽車銷售數量有所影響。 

由於意法半導體對於汽車電子的產品線相當完整,因此也發現到不少汽車晶片應用領域快速成長,以傳統燃油車來說,一台汽車大約使用550美元晶片,但是到了電動車,已高達1300美元;在L2等級的自動駕駛汽車來說,使用晶片大約為350美元,但是到了L2++甚至是L4等級,使用晶片價格增加到2.5倍。至於在未來應用領域觀察上,包括汽車電動化、軟體定義汽車(SDV)、自駕車等,2021年到2025年也都有兩位數以上的成長。 

尹容指出,汽車電子持續成長是不變的,對於汽車產業來看,有三大應用趨勢將是未來的主流。第一個是「增加傳統應用內容」,也就是透過車用晶片的導入,讓在傳統汽車上的汽車電子應用更為多樣化。第二個是「汽車數位化與電動化的破壞式創新」,也就是透過車用電子的改變,讓汽車變得更有智慧,自動輔助駕駛功能更多,充電速度更快,並且很多功能可以透過OTA升級。第三個是「現代交通工具新功能」,也就是透過汽車聯網運作方式,讓汽車可以與外界主動溝通,提供更好更完整的行車體驗,減少駕駛開車負擔。

資策會產業情報研究所所長洪春暉在專題演講中表示,C.A.S.E.(車內外通訊、先進輔助駕駛、汽車共享、電子化)趨勢開啟汽車產業演進,使得車用電子次領域發生變化,包括動力結構改變、零組件數量減少、動力零組件/功率半導體需求增加、線控底盤與電子電氣架構變革等,進而帶動車用半導體的需求有所變動。預估2020到2025的全球車用電子市場規模年複合成長率(CAGR)可超越資通訊產品,高達12%,主要驅動力為自動駕駛、大功率電動車與車內資通訊娛樂升級。並且預測2030年的車用電子市場規模貢獻度,燃油車:電動車比例將反轉為3:7。 

洪春暉並指出,預測2026年每輛車車用半導體價格可望突破1,000美元,主要是因為燃油車ADAS標配與座艙升級需求持續增加,提升燃油車車用半導體需求,而且電動車站新車消費比重持續增加,電動車通常比燃油車需要更多的半導體,尤其是功率半導體變得很重要。 

對於台灣產業來說,洪春暉認為台灣業者可以延伸資通訊產業能力與彈性,發展電動車車用零組件與車用電子硬體,但因為台灣缺乏完整汽車產業鏈支持,所以IC設計業者可以從既有資通訊能量切入,晶圓製造/封測則與國際車用IDM業者緊密配合。

Arm 亞太區車用市場資深總監鄧志偉在專題演講中表示,因應未來C.A.S.E.趨勢,汽車架構開始從分散式逐漸變成集中式,提升管理與運算效率,而且自駕汽車軟體複雜度也已經超過一台747飛機的複雜度,使得軟體定義汽車(SDV)的應用與發展也成為汽車電子必須要關注的趨勢。 

鄧志偉指出,以汽車架構演進來說,傳統的汽車電子控制架構是分散式ECU,穩定性高但運算效率不好,因為半導體技術的演進與汽車軟體的進步,因此近年來不少新車已經改為域控制架構(Domain Architecture),提升汽車電子模組運作效率,並且減少ECU與連接線束使用數量。但由於ADAS需求快速增加,而且有很多即時控制需要跨域處理,再加上車用單片運算效率不斷提升,因此車廠開始導入集中式運算(Centralized Compute)與區域控制(Zonal Architecture),透過車內高速運算處理器跟汽車設備溝通,即時處理各種ADAS功能需求,並且能與雲端服務連結,提供車聯網應用與OTA更新管理服務,減少ECU使用數量。但由於汽車架構太過複雜,不易馬上更新,因此有不少傳統車廠是在域控制架構中導入區域控制功能,逐步進行汽車電子運算效率升級。 

因為未來使用者對於電動車與智慧的需求更多,而且汽車開發複雜度越來越高,因此Arm提出了車用軟體架構雲端平台「SOAFEE」架構,也就是廠商可以透過雲原生(Cloud Native)的方式,在雲端開發各種車用ADAS應用,並且通過功能安全(Functional Safety)要求測試,然後利用雲端方式安裝到汽車軟體中的容器(Container),就可以在汽車上直接執行,加速車用軟體開發效率,讓軟體定義汽車(SDV)可以加速實現,可真正有效縮短智慧汽車應用開發時間,並能不斷更新改進。

凌陽科技車用產品中心總經理林至信在專題演講中表示,凌陽在車用IC開發已經有18年經驗,主要資源是投入在座艙與輔助駕駛應用,根據統計顯示,美國乘用車駕駛每周要花8小時22分鐘的時間在汽車座艙中,因此智慧座艙對於汽車駕駛來說是非常重要的使用環境,IHS Markit研究報告也指出,2021年全球智慧座艙市場規模為400億美元,預估到2022年將成長至438.8億美元,2030年更可成長至681億美元,年複合成長率高達6%。

 林至信指出,雖然自動駕駛會越來越普及,未來15到20年消費者可以買到的汽車仍以L0到L3為主流汽車,其中又以L0到L2為主,因此在這樣設定下的智慧座艙,仍有不少市場需求與輔助駕駛功能要求。舉例來說,美國國家公路交通安全管理局(NHTSA)研究顯示,80%的交通意外與16%的高速公路死亡車禍,都是來自於分心駕駛。對此,凌陽開發出駕駛監視系統(DMS),可以整合到座艙儀表板當中,協助偵測駕駛分心情況,包括長時間分心、短時間分心、使用手機或者是想昏睡,然後發出主動警告,甚至在無法辨識的時候,主動發出警示,要駕駛注意。

 對於智慧座艙使用情境而言,有不少功能已經在使用,而且可以持續改善。首先是語音控制方面,研究機構顯示透過語音控制操作特定應用,會比觸控控制要快上許多,因此提供手機連車的語音控制,如CarPlay或Android Auto,是對駕駛者的重要功能之一。其次是行銷導航服務,也就是如何透過汽車內建導航地圖,或與手機串連的行車導航,提供快速有效率的導航服務。再來是車內娛樂部分,可以透過車內攝影機,主動調整車內音響分布,讓乘坐者有最佳聲音效果,也能夠提供3D沉浸式音效,提升車內娛樂效果。此外,凌陽還有一個叫做Sound Bubble的技術,可以讓每一個座位有自己的音響聆聽效果而不受互相干擾。

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