聯發科發佈最新智慧物聯網平台Genio 700 啟動智慧工業和智慧家庭新生活

聯發科發佈最新智慧物聯網平台Genio 700 啟動智慧工業和智慧家庭新生活。(聯發科提供) 聯發科發佈最新智慧物聯網平台Genio 700 啟動智慧工業和智慧家庭新生活。(聯發科提供)

聯發科技發佈智慧物聯網平台Genio 700,整合高性能八核CPU,適用於智慧家庭、智慧零售和工業物聯網產品。聯發科技將於2023消費電子展(CES2023)期間展示最新的Genio 700應用,充分滿足智慧裝置對高速AI算力和物聯網品質的需求。預計2023年第二季度開始商用。

Genio 700採用高能效6奈米製程,八核CPU包括2個主頻為2.2GHz的Arm Cortex-A78核心與6個主頻為2.0GHz的Cortex-A55核心,整合的AI加速器可提供4 TOPs強勁性能。此外,Genio 700還同時支援4K 60Hz和 FHD 60Hz顯示,整合ISP影像訊號處理器,提供更出色的影像畫質。

聯發科技智聯網事業部副總經理Richard Lu表示:「去年我們發佈了Genio智慧物聯網平台,提供品牌廠商規模拓展及產品開發支援,為Genio的發展奠定了堅實的基礎。Genio 700為工業和智慧家庭產品而生,進一步豐富了聯發科技的智慧物聯網產品組合,讓我們可以為客戶提供更廣泛的技術和產品支援。」

Genio 700軟體開發套件(SDK)支援Yocto Linux、Ubuntu及 Android作業系統,客戶可以輕鬆、靈活地開發定製不同應用類型的產品。

聯發科技Genio 700的特性還包括:一、支援多種高速介面,包括PCIe2.0、USB 3.2 Gen 1和 MIPI-CSI相機鏡頭介面。二、同時支持4K 60Hz 和FHD 60Hz 顯示,支援AV1、VP9、H.265和H.264影像解碼。三、支持工業級設計和寬溫設計,耐用期限長達10年。四、提供標準、易用的開源平台(Yocto Linux)整合解決方案。

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