因應地緣政治及區域巿場需求 施振榮:未來產業將朝「區域化垂直分工」發展

因應地緣政治及區域巿場需求 施振榮:未來產業將朝「區域化垂直分工」發展。(資料照) 因應地緣政治及區域巿場需求 施振榮:未來產業將朝「區域化垂直分工」發展。(資料照)

觀察產業發展多年的宏碁集團創辦人施振榮指出,原本全球化分工的產業發展趨勢,近來在地緣政治及區域巿場的需求興起之下,已出現朝「區域化垂直分工」發展,由於台商製造已國際化佈署多年,預料未來仍可在新一波典範移轉中勝出。 

施振榮表示,在產業發展初期,基於有效性考量,一開始都是先以「垂直整合」的形態來發展,產業上中下游供應鏈都在同一個公司、集團或同一個國家內,全部都做,會比較有效率,這也是產業發展的初期形態。 

他指出,日本在垂直整合的生態文化是過去最成功的代表,在80年代讓日本成為世界第一,但也因此日本只整合自己國內的供應鏈,再強強不過最弱的一環,在產業典範轉移後其競爭力就開始落後。 

隨著產業發展日趨成熟後,以電腦及半導體產業為例,施振榮指出,就會慢慢朝向「垂直分工」、「水平整合(在同一領域相同的分工常以合併提升競爭力,如日月光合併矽品)」發展。

他並指出,美國在1960年代啟動,把半導體的封裝與電子產品的裝配開始移到亞洲,開始了產業的分工。到了90年代,全球個人電腦與半導體產業啟動了典範轉移,產業由「垂直整合」走向「垂直分工」。 

施振榮表示,「垂直分工」是上中下游的供應鏈,看誰在哪一個分工項目最具全球競爭力,就找誰合作,成為供應鏈中的一環,不再像過去在垂直整合時以內部的供應鏈為主。所以「垂直分工」的競爭力會強過「垂直整合」,且供應商與客戶也都走向多元化。 

而產業全球化的分工近來也開始出現一些變化。施振榮指出,由於地緣政治與區域巿場的需求,加上節能減碳的意識興起,為縮短運輸及減少碳排,產業也開始走向「區域化的垂直分工」。 

他指出,在愈小的區域內分工,更具合作效率且溝通容易,也有時效的優勢。供應鏈的每項分工都可以就近由在地供應商供應,但如果在地的供應商在某項分工項目不具競爭力,則還是要找區域外的供應商,才能維持最佳的競爭力。 

至於「水平分工」則是指例如在PC產業的上中下游,各有不同的應用領域需要分工,如最上游的零組件及最下游的應用軟體(APP),各自專注其分工領域以提升競爭力。 

此外,施振榮也特別提到,在全球化分工的發展之下,台商在ICT領域也已累積強大的研發製造能量,並為許多國際品牌大廠提供代工服務。但目前外界習慣用「OEM」(Original Equipment Manufacturer)來稱呼這些ICT產業代工製造廠商,其實這是誤解,「OEM」其實指的品牌公司,例如雙B品牌就是汽車業界的「OEM」。 

他指出,台灣的電子代工製造廠一般可分為二類,一類是EMS(Electronic Manufacturing Services),例如像鴻海,接受國際大廠委託製造;另一類則是 ODM(Original Design Manufacturer),例如電子五哥,強調設計能力,提供客戶研展製造服務。

 

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