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工研院攜手日本九州半導體數位創新協會搶進半導體3D封裝關鍵領域

09/11 16:19

半導體

李新和

工研院攜手日本九州半導體數位創新協會搶進半導體3D封裝關鍵領域

工研院10日攜手日本九州半導體數位創新協會(SIIQ)舉辦「2025 年臺日半導體技術國際研討會」。隨著摩爾定律逼近極限，僅仰賴前段..

工研院與九州半導體數位創新協會簽署合作備忘錄共同打造半導體產業韌性生態系

09/14 19:39

其他

李新和

工研院與九州半導體數位創新協會簽署合作備忘錄共同打造半導體產業韌性生態系

隨著AI人工智慧、資料中心、5G與自動駕駛等技術發展，將會驅動未來半導體市場成長。為因應下一波產業變革，鞏固臺灣半導體產業競爭優勢。..

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