新應材、南寶樹脂、信紘科三方攜手投入半導體先進封裝用高階膠材市場
新應材（4749）、南寶樹脂（4766）與信紘科（6667）今（28）日共同宣布將合資成立新寳紘科技股份有限公司，目標是投入半導體先..
新應材（4749）、南寶樹脂（4766）與信紘科（6667）今（28）日共同宣布將合資成立新寳紘科技股份有限公司，目標是投入半導體先..
Omicron病毒來勢洶洶，除了盡速施打疫苗外，大眾也相當關心如何提升免疫力與提高自身對疾病的防禦力。根據由南寶樹脂(4766)轉投..
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