工研院攜手群創光電 跨足下世代晶片封裝產業鏈
半導體技術再進化！工研院在經濟部技術處支持下，開發「低翹曲面板級扇出型封裝整合技術」，並與群創光電合作，將旗下現有的面板產線轉型成為..
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根據TrendForce LED研究（LEDinside）最新《2019中國LED晶片與封裝產業市場報告》指出，受到全球經濟景氣下滑..
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