李新和

新應材、南寶樹脂、信紘科三方攜手投入半導體先進封裝用高階膠材市場

新應材（4749）、南寶樹脂（4766）與信紘科（6667）今（28）日共同宣布將合資成立新寳紘科技股份有限公司，目標是投入半導體先..