捷流大啖 AI 基建商機 半導體及高科技領域接單增添未來營運動能
隨著全球人工智慧(AI)浪潮席捲各大產業,不僅帶動AI伺服器與高階晶片需求爆發,更在全球引發了新一波半導體先進製程建廠與高科技供應鏈..
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全球矽智財領導供應商円星科技(M31 Technology,M31)於今日(5/6)召開法人說明會,公布2026年第一季營運成果。第..
根據TrendForce最新調查,受中國IC國產替代政策影響,2025年中系晶圓代工廠將成為成熟製程增量主力,預估2025年全球前十..
日本於2023年3月公告修訂「外匯及對外貿易法」後,5月23日公告23項半導體設備出口管制措施,並將在7月23日正式實施。DIGIT..
根據TrendForce資料顯示,2022年全球晶圓代工產能年增約14%,其中八吋產能因擴產較不符合成本效益,增幅遠低於整體產業平均..
聯華電子今 (13日) 宣布Cadence優化的數位全流程已獲得聯華電子22 奈米超低功耗 (ULP) 與 22 奈米超低漏電 (U..
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