AR 新聞標籤關鍵字列表 頁 25

10/14 13:48

• 半導體

李新和

DIGITIMES Research：5G、AI帶動 2019~2024年全球晶圓代工產值CAGR可望達5.3%

2019年下半終端市場需求疲弱、貿易戰等不利因素持續影響，DIGITIMES Research分析師陳澤嘉預估2019年全球晶圓代工..

10/09 13:58

• 電子代工

李新和

DIGITIMES Research：台廠2020年TV出貨表現將優於全球

DIGITIMES Research分析師羅惠隆估計2019年全球TV出貨僅2.17億台，與2018年持平；預期未來5年TV需求緩步..

10/08 09:03

• 電腦周邊

李新和

DIGITIMES Research：2019~2024年全球伺服器出貨量CAGR將達6.5%

因客戶端庫存水位偏高，2019年為伺服器產業低迷的一年，但目前庫存消化已近尾聲，由於企業持續進行數位轉型、AI應用逐漸發酵，加上雲端..

10/03 13:50

• 電信網通

李新和

DIGITIMES Research：美國以友善投資環境集電信商之力 目標再勝5G競賽

中美貿易戰角力衍伸至5G技術領導權競爭，美國認為其勢必贏得領導權以維護未來科技業發展和國家安全。2018年9月聯邦通訊委員會(Fed..

10/01 13:59

• 電腦周邊

李新和

DIGITIMES Research：伺服器業者投入訂閱模式 發展軟硬體整合方案 擴展混合雲商機

根據DIGITIMES Research分析師龔明德觀察，伺服器品牌業者積極投入訂閱模式，發展軟硬體整合服務方案，加速客戶進行數位轉..

10/01 08:37

• 電信網通

李新和

Gartner：2019年全球裝置出貨量將下滑3.7%

國際研究暨顧問機構Gartner預測，2019年個人電腦（PC）、平板和手機等裝置全球出貨量將下滑3.7%，其中目前全球使用中的手機..

09/24 13:38

• 其他

李新和

Gartner：5-10年內區塊鏈將徹底改變大部分產業

國際研究暨顧問機構Gartner最新2019年區塊鏈商業發展週期報告（Hype Cycle for Blockchain Busin..

09/06 16:35

• 半導體

李新和

DIGITIMES Research：邊緣運算結合雲端運算可擴大AIoT使用情境 然相關軟硬體市場競爭仍處戰國時代

邊緣運算(edge computing)因具備即時、低延遲、低總成本等優勢，與雲端運算(cloud computing)互補後，將擴..

09/04 08:39

• 電信網通

李新和

物聯網大爆發 Gartner預測2020年全球企業用及車用物聯網端點數達58億個

國際研究暨顧問機構Gartner預測，2020年全球企業用及車用物聯網（IoT）市場的端點數量將成長至58億件，較2019年增加21..

09/03 10:41

• 電腦周邊

李新和

DIGITIMES Research：AI影像辨識應用陸續落地 軟硬體整合方案為切入市場關鍵能力

研究機構DIGITIMES Research表示，隨著AI影像辨識應用發展漸趨成熟，近年已逐步落地至商用市場，例如亞馬遜(Amazo..