IT 新聞標籤關鍵字列表 頁 7

07/28 16:57

• 半導體

新聞部

DIGITIMES Research：強化終端AI運算 聯發科領軍智慧音響AP市場

根據DIGITIMES Research分析師簡琮訓觀察，智慧音響應用處理器(Application Processor；AP)已有..

07/27 17:18

• 其他

新聞部

DIGITIMES Research：台灣電動車供應鏈朝多面向發展 台廠於零部件及次系統布局較為完整

台灣電動車供應鏈朝多面向發展，包括一般電動車供應鏈、ADAS/車電供應鏈、Tesla供應鏈、MIH聯盟等。DIGITIMES Res..

06/15 10:35

• 其他

李宜儒

生技中心於BIO Digital 2021大秀12項創新技術 聚焦次世代抗體與細胞治療

財團法人生物技術開發中心(以下稱生技中心)長期在經濟部技術處科技預算支持下，聚焦投入癌症新藥、細胞治療開發，2021年於US BIO..

06/07 18:57

• 電信網通

林雯雯

DIGITIMES Research：通用型雲服務在廣不在深 打造垂直產業雲成公有雲平台業者新戰略

近來公有雲平台業者相繼整合各式雲服務項目，針對零售業、醫療業、金融業、製造業等垂直領域打造專用產業雲(industry cloud)..

06/04 13:08

• 半導體

新聞部

DIGITIMES Research：NVIDIA投入自研ARM架構CPU 估ARM架構於整體伺服器CPU市佔可望漸往1成邁進

根據DIGITIMES Research分析師龔明德觀察，NVIDIA在2020年宣布購併安謀(Arm)後，2021年投入自研ARM..

05/27 12:52

• 半導體

新聞部

DIGITIMES Research：供應鏈備庫存與新晶片上市帶動 Q2台灣晶圓代工業營收估季增2%

半導體需求持續強勁，2021年第1季台灣主要晶圓代工廠(包含台積電、聯電與世界先進)合計營收達149億美元，季增2.2%，淡季不淡，..

05/24 17:44

• 電信網通

新聞部

DIGITIMES Research：5G專網商機落地指日可待 Open RAN機遇與挑戰各半

電信營運商並非企業部署專網的唯一選項，部分企業／產業更傾向尋找垂直應用業者／設備商合作，或自建專網。隨著各國政府陸續釋出專網頻譜，及..

05/21 12:44

• 半導體

新聞部

DIGITIMES Research：手機基頻處理器整合射頻為趨勢 高通、OpenRF兩大陣營對決

傳統射頻業者因應高通(Qualcomm)積極布局整合毫米波(mmWave)基頻處理器(modem)及射頻解決方案搶佔市場，遂聯合包含..

05/17 13:35

• 半導體

新聞部

DIGITIMES Research：英特爾IDM 2.0戰略與區域競合 開啟晶圓製造競爭新局

伴隨非記憶體類晶圓製造技術逐步推進到10奈米以下，台積電、三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)等..

05/14 11:07

• 電腦周邊

新聞部

DIGITIMES Research：TWS功能配置已屆成熟 2021年全球出貨將達2.6億副

根據DIGITIMES Research分析師林大翔研究統計，2021年全球TWS (True Wireless Stereo；真無..